2026-04-12 14:45
晶圓代工龍頭台積電(2330)將於16日舉行法人說明會,先進封裝布局成為關注焦點。市場評估,台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區,既有封測廠將支援2奈米先進製程,嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。
2026-04-12 07:30
晶圓代工龍頭台積電將於4/16召開第一季法說會。外資法人關注,近期中東戰爭導致能源和化學品供應中斷,是否對公司營運造成影響;以及如何看待來自新晶圓廠如TeraFab的競爭局面。此外,來自英特爾2.5D封裝的潛在競爭,以及非AI需求如手機展望更新等,也是法人關注焦點。太報記者整理近期外資對台積電營收獲利預期,以及目標價估值,法說七大重點一次看。
2026-04-10 16:40
半導體封測大廠日月光投控今日(4/10)公布3月營收約為615.77億元,年增14.57%、月增18.2%。累計今年1~3月營收共1736.62億元,年增17.22%、季減2.4%,皆達到歷年同期新高表現。
2026-04-10 14:52
因應AI需求動能強勁,為擴大支持半導體產業投資,土地銀行今天宣布統籌主辦「合晶科技新臺幣45億元聯貸案」完成募集,並簽訂聯合授信合約,力挺合晶科技擴大12吋晶圓產能,深耕半導體產業。
2026-04-10 11:21
晶圓代工廠力積電今日(4/10)召開年度股東常會,董事長黃崇仁因身體不適缺席,由副董事長謝再居代為主持。由於去年(2025)仍是虧損狀態,力積電董事會決議不分派股東股利,以及員工和董監事酬勞。
2026-04-04 07:00
網通晶片巨頭博通近日罕見示警,台積電目前產能正處於觸頂邊緣,將形成供應鏈卡關現象。對此,半導體產業專家明確表示,2026年恐將成為供應鏈最嚴峻的瓶頸期,這種緊缺效應已外溢至記憶體、封裝、光學元件及印刷電路板等領域。另有產業分析師指出,台積電今年第三季3奈米產能將達到109%最高峰,由此角度看來,確實已到極限。
2026-03-31 16:55
萬泰召開法人說明會,萬泰去年全年營收達86.34億元,年增6.1%,全年每股盈餘為2.19元。展望未來,客戶庫存調整已於今年年第一季結束,今年年營收可望逐季升溫。
2026-03-25 17:56
印刷電路板(PCB)廠商榮惠-KY(6924)今(25)日舉行法人說明會,說明最新營運成果與未來發展策略,董事長劉世璘表示,隨著歐洲斯洛伐克子公司的成立,2026年將以「亞歐美三大市場分散地緣政治風險」作為營運主軸,並透過AI伺服器高成長動能帶動獲利走揚,承諾股東未來每年維持高現金股利配發率政策。
2026-03-12 18:14
全球石化產業面臨產能過剩與價格競爭加劇,台塑企業加速轉向高值化產品與數位化經營。在集團轉型布局中,南亞與電子業界處較深,被視為帶頭指標,身兼南亞董事長的台塑總裁吳嘉昭今天表示,南亞已由傳統塑膠加工逐步轉向電子材料領域,電子產品與材料已占營收約50%;若加計子公司南亞科技,電子相關營收比重更超過70%。
2026-03-12 12:15
AI半導體設備新品帶動和椿去年營收創新高,年增50%。展望今年,和椿表示,目前油價對半導體設備沒有影響,半導體 ,AI 設備訂單能見度已到第四季,今年自動化 ,模組化和機器人三大事業同步看增,機器人營收比重將從1成,持續從雙位數提升。法人看好今年整體業績仍將有雙位數成長。
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