無晶圓廠相關報導 - 太報 TaiSounds

無晶圓廠

AI建設帶動記憶體需求　三星擬Q2將DRAM價格再漲30%

2026-04-06 16:18

隨著大型科技公司、雲端服務提供商及硬體製造商加大AI基礎設施投資，記憶體需求持續高漲，記憶體晶片龍頭三星電子（Samsung Electronics）計畫於今年第二季，將DRAM價格再度調漲3成。此次調漲將為三星今年內第二次調漲DRAM價格。
莫迪佈局半導體計畫2.0　印度台北協會：鴻海、力積電助攻

2026-04-05 16:03

印度總理莫迪（Narendra Modi）於3月底親赴古吉拉特邦薩南德（Sanand）為凱恩斯（Kaynes）半導體廠開幕。印度駐台單位、印度台北協會（ITA）指出，近期美光與凱恩斯紛紛在印度投產，鴻海也與印度本土科技公司HCL合資成立晶圓廠，今年2月正式舉行動土儀式，為印度半導體生態系再添強援。
馬斯克欲打造Terafab超大晶圓廠　專家：半導體製造是一場物理極限、良率累積的馬拉松

2026-04-04 07:10

全球首富馬斯克（Elon Musk）又有驚人之舉，他批評半導體製造龍頭台積電「擴產速度太慢」，跟不上特斯拉業務對晶片需求的爆發式增長，為了掌握供應鏈主導權，喊出要自建名為「Terafab」的超大型晶圓廠。產業專家認為，這種自建晶圓廠模式若能突破物理良率門檻，將開啟半導體從專業分工走向垂直整合的新賽局。
台積電產能已觸頂？產業專家：今年恐成為供應鏈最嚴峻瓶頸期

2026-04-04 07:00

網通晶片巨頭博通近日罕見示警，台積電目前產能正處於觸頂邊緣，將形成供應鏈卡關現象。對此，半導體產業專家明確表示，2026年恐將成為供應鏈最嚴峻的瓶頸期，這種緊缺效應已外溢至記憶體、封裝、光學元件及印刷電路板等領域。另有產業分析師指出，台積電今年第三季3奈米產能將達到109%最高峰，由此角度看來，確實已到極限。
國發會：AI新十大建設聚焦3面向　輝達、超微、美光來台投資助攻

2026-04-02 14:47

國發會今日（4/2）表示，協調各部會推動AI新十大建設，以政府AI化、產業AI化及生活AI化三大面向為推動主軸，首季已展現初步推動成果。其中，經濟部已協助輝達、超微與美光等外資來台，設立研發中心或生產基地，支援AI基礎建設發展，成為台灣產業AI化最大後盾。
AI需求旺　SEMI：明年12吋晶圓廠設備支出將突破1500億美元

2026-04-02 14:15

根據SEMI預估，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達到1,330億美元，年增18%，2027年將成長14%至1,510億美元；反映了資料中心和邊緣設備對AI晶片的旺盛需求，以及關鍵地區透過在地化產業生態系統和供應鏈重組，朝半導體自給自足的趨勢邁進。
英特爾溢價142億回頭買愛爾蘭廠　　陸行之:漲價缺貨買廠拚成長

2026-04-02 08:00

英特爾近期宣布，溢價以 142 億美元回購在愛爾蘭 Fab 34 晶圓廠未持有的 49% 股權，顯示英特爾財務體質與策略信心出現明顯回升。英特爾1股價大漲約 10%。半導體知名分析師陸行之表示，最近CPU缺貨/漲價的影響，讓英特爾從求生模式轉變成買廠增長模式，分析師預期上修可期。
更勝去年!　全球晶圓代工規模今年上看2,500億美元　成長動能更集中在AI

2026-04-01 11:00

受惠AI運算需求持續成長，全球晶圓代工產業規模將持續擴大。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示2025年全球晶圓代工產業受惠於AI、供應鏈因應美國對等關稅的預防性備貨措施，產值已突破2,000億美元；展望2026年，在AI應用帶動下，產業規模可望上看2,500億美元。
TrendForce：地緣政治讓半導體供應鏈複雜化

2026-03-31 15:33

TrendForce今日（3/31）舉辦「AI核心驅動全球半導體競局」研討會。TrendForce研究經理喬安指出，由於地緣政治因素影響，半導體供應鏈變得比以往任何時候都更為複雜。不僅代工廠需要產能多元化，客戶也需要制定本土化解決方案，進而導致營運成本和工作量增加。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。

AI建設帶動記憶體需求 三星擬Q2將DRAM價格再漲30%

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