2025-09-09 12:11
由台積電、日月光領軍,「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日(9/9)成立,聯盟成員有數十家,共同見證台灣3DIC先進封裝製造聯盟的歷史性成立時刻,展現台灣在先進封裝技術領域的產業整合實力與全球領導地位。
2025-09-08 12:51
志聖(CSUN)、均豪(GPM)、均華(GMM) 布局電子精密機械設備領域深耕多年,2020年組成G2C 聯盟,看好先進PCB和先進封裝成為主要驅動力,7奈米以下先進封裝需求,聯盟已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合國內供應鏈能量,更積極推動在地化設備發展,五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍,成為AI浪潮下備受矚目的新興力量。
2025-05-14 05:38
MSCI(明晟)今天凌晨公布最新半年度調整,台股這次調整在全球標準型指數無新增剔除,全球小型指數成分股變動較多,這次新增新應材3檔,剔除朋程科24檔,半年度調整結果將於5月30日盤後生效。
2025-03-17 13:24
數位發展部數位產業署今日(3/17)舉行「台灣資安產業推動策略」記者會,宣示以半導體產業資安、國防供應鏈資安、後量子密碼技術應用及資安產業國際輸出等4大策略,推動台灣資安產業邁向國際市場。去年資安自主產品與服務之產業產值達新台幣817億元,可望於明年(2026)年挑戰1000億元產值。
2024-11-07 10:39
MSCI(明晟)今(7)日凌晨公布11月季度調整,台股在本調整權重中,在「MSCI全球市場指數」權重由1.93%上調至1.94%,調升0.01%;在「MSCI全球新興市場指數」權重維持18.70%;在「MSCI亞洲除日本指數」權重由21.28%下調至21.25%,調降0.03%。最新權重將在11月25日收盤生效。
2024-11-07 07:21
MSCI(明晟)今(7)日凌晨公布11月季度調整,台股在全球標準型指數新增鈊象、健策2檔、剔除華邦電1檔,全球小型指數成分股新增萬潤11檔,剔除國光生技23檔,季度調整結果將於11月25日盤後生效。
2024-10-08 06:56
護國神山台積電法說下周登場,市場關注牽動AI晶片的CoWoS 產能,知名半導體分析師陸行之表示,台積電先進封測技術領先沒問題,比較擔心微縮趨緩,光刻機設備投資變貴,大客戶不願買單。雖然CoWoS 產能對台積電不貴,不小心錯誤擴產折舊攤提仍可控,但現在吃香喝辣的CoWoS產業鏈就會比較危險。
2024-08-29 16:17
PCB暨半導體設備商志聖與均豪、均華2020年組成G2C+聯盟,搶攻半導體先進製程,隨著AI趨勢應用夯,G2C+ 聯盟橫跨不同核心技術,市值飆升4倍,總市值逾700億元。隨著AI長線趨勢底定,志聖工業總經理梁又文表示,CcWos到PLP 先進封裝,半導體設備將迎來黃金十年。
2024-08-26 17:56
台股今日(8/26)開高走高!早盤曾大漲近300點,最高漲至22449.45點,但盤中指數一路下探,最低跌至22164.53點,差點翻黑。終場小漲了82.07點,以22240.12點作收,季線得而復失。三大法人合計賣超53.16億元。
2024-08-20 09:38
美股周一大漲236點,那指、費半勁揚1.39%、1.86%。台股早盤大漲逾百點,最高漲到22545.89點,指數突破22500點大關,且位於季線之上。台積電最高漲4元至977元,最低則小跌1元至972元,股價在平盤附近震盪。
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