2026-05-29 16:26
聯發科股東會和Computex消息不斷!聯發科在AI大展展開多元彈性布局,透過台積電先進製程和英特爾先進封裝,卡位半導體前十大品牌廠。對於股價,聯發科財務長顧大為也信心喊話,穩定股利發放,加上營運規模看增,中長期對股東會有很好的回報
2026-05-29 16:05
半導體測試介面大廠穎崴科技今(5/29)日於高雄仁武產業園區舉行新廠奠基典禮,投資近35億元、預計創造897個高階就業機會。高雄市長陳其邁出席表示,AI與高效能運算帶動全球半導體需求暴增,台灣在供應鏈具關鍵地位,穎崴在先進測試領域具全球競爭力,市府將持續協助企業擴產,強化高雄半導體產業聚落。
2026-05-29 09:43
聯發科股東會今天登場,小股東提問未來展望和晶圓代工夥伴關係,台積電的出身聯發科執行長蔡力行首度鬆口,台積電是聯發科長期、持續,緊密的代工夥伴,從12奈米到1.4奈米,先進製程和光學封裝等都有合作,雙方互利長期的關係,會好好維持下去。蔡力行一連用了3個強烈的形容詞,看得出與台積電關係牢不可破。
2026-05-29 09:19
聯發科股東會今天登場,小股東提問希望聯發科董事長蔡明介提供未來展望。蔡明介表示,聯發科透過多元布局,今年將會穩健成長,今年20億元美元出貨目標達陣,明年或未來手機還是重要產品線,資料中心技術來自手機晶片開發累積,資料中心ASIC成長機會會很快很大,
2026-05-29 09:08
IC設計龍頭廠聯發科今(29)日舉行股東會,去年每股盈餘66.16元,全年現金股利53.5元。聯發科近年透過邊緣運算和雲端AI串聯,成功搶進資料中心商機。聯發科董事長蔡明介表示,聯發科昨天歡慶29周年,秉持創立到現在,都隨市場變化推出有競爭力的產品,在AI世代已在邊緣和雲端都有布局,有相當成長機會。
2026-05-29 00:13
華為日前發表半導體領域新定律「韜(τ)定律」,宣稱透過晶片折疊加速效能,以縮短訊號傳遞時間來取代製程尺寸縮微,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天表示,這對華為來說是突破,但對台積電並非威脅,因為台積電和台灣擁有這類3D封裝與晶片堆疊的技術已有10年。
2026-05-28 17:43
東捷科技今(5/28)日順利完成董事會改選,原董事長嚴瑞雄考量公司邁入高階半導體設備的關鍵轉型期,於會中正式宣布交棒,由大股東志聖總經理梁又文接任新任董座;新世代經營團隊上任後,同時宣布受惠體質調整有成,今年首季合併獲利達5,799萬元、年增高達153.7%,順利挺過低潮轉虧為盈,每股稅後純益(EPS)達0.35元,展現強勁的接班新氣象。
2026-05-28 12:24
封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝(Panel-Level Packaging)自動化產線,展現其在先進封裝技術領域的領導地位,樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑,並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則,進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
2026-05-28 11:00
聯發科股東會前消息不斷,市場傳出有望打入Space X ASIC晶片!天風國際分析師郭明錤表示,客製化 ASIC 廠商中,聯發科較有可能成為馬斯克推動的Terafab 晶片工Terafab 的策略合作對象。聯發科將全面支援英特爾14A 先進製程與先進封裝的導入與生產,預計自 2028 年開始小量生產馬斯克的 IC 設計團隊所需晶片。
2026-05-28 09:17
台股正式突破4萬4000點大關。台股ETF攻勢凌厲,近半年來績效九大悍將報酬率皆翻倍,近半年績效前三強台新臺灣IC設計(00947)、兆豐台灣晶圓製造(00913)、野村臺灣新科技50(00935)皆大漲逾120%,較加權指數漲幅60.62%高出1倍以上。
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