2024-10-06 08:40
美國非農報告超預期,道瓊收漲341點締歷史新高,台股上周逢颱風擾局,全周下跌520.08點,跌幅2.28%,指數收在22302.71點,展望後市,台股本周消息不斷,鴻海科技日盛大登場,輝達GB200將同場助陣,接續新新併股臨會掀牌。法人表示,AI股重回盤面要角,台股短線有望盤堅向上。
2024-10-06 07:40
一代晶片巨擘英特爾營運雪上加霜!9月初宣布將在今年底前裁員1萬5千人,比例高達15%,創下公司創立56年來最大規模裁員紀錄。9月下旬更傳出包括高通、博通、安謀都有意併購英特爾,產業專家表示,高通、博通都想透過併購英特爾,來擴增IC設計的版圖、但若真的併購成功,在營運上將產生龐大沉重的壓力;且會面臨來自歐洲或中國的反壟斷調查。在美中兩強對峙更趨激烈的情況下,已可預見併購案恐難成型。
2024-10-04 10:02
台積電今日(10/4)宣布,已與OSAT廠艾克爾(Amkor)簽署合作備忘錄,雙方將共同於亞利桑那州提供先進封裝測試服務,進一步擴大當地的半導體生態圈。
2024-09-30 17:45
全球央行貨幣政策由緊轉鬆、電子旺季將臨、AI科技趨勢發酵下,市場目光重新聚焦半導體。首檔結合半導體產業主題投資與存股概念的00927今(30)日公告最新配息資訊。根據群益投信官網公告資訊,00927預計配息0.48元,以9月30日收盤價18.77元來推算,單季現金配息殖利率近2.56%,除息日訂於10月22日,想參與配息的投資人,最晚須在10月21日買進,配息發放日則在11月12日。
2024-09-09 16:50
9月6日是國際半導體展最後一天,第二屆台英半導體對話會議 (UK-Taiwan Semiconductor Dialogue)於也在台北舉行,聚焦共同培育人才,透過共同的技能培育計畫可以整合雙邊優勢,為全球半導體產業創造人才流。
2024-09-05 15:28
半導體測試介面廠穎崴科技今(5)日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間,由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題,針對在CPO, CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下,穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
2024-09-04 13:06
SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展於今日(9/4)開展,展期為期三天。今年是SEMICON史上最大規模的展覽,集結超過1100家展商、展出3700個攤位,海外參展廠商來自56個國家,有12個國家專屬館。先進製程、先進封裝、矽光子等熱門前瞻技術。今年展場亮點是呼應AI趨勢首度推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」,以及多場國際級論壇展示最新AI技術,展現台灣在全球半導體的關鍵地位。
2024-09-03 16:33
半導體本周登場,適逢imec成立40周年,聯發科執行長蔡力行今天出席imce科技論壇,聚焦半導體技術大躍進,蔡力行指出,首款搭載台積電3奈米的天璣9400晶片預計下個月亮相,聯發科不只局限手機晶片,並多元擴展運算晶片領域,包括AI晶片、車用同步均有布局。AI世代挑戰兼具,聯發科與生態系夥伴緊密合作,其中包含台積電、OEM業者,往GAI運算領域持續努力。
2024-09-03 09:03
IC設計廠神盾透過系列併購聚焦先進製程與先進封裝(CoWoS)設計與投片服務,規劃授權Arm最新一代CPU IP。美系外資表示,神盾透過CPU I/O Die布局,目標瞄準超大規模雲服務,2-3線客戶也開始滲透,預計今年第四季就會有工程樣品。
2024-09-02 17:12
半導體展本周登場,美聯準會9月降息幾成定局,美經濟有望軟著陸下,市場資金重新檢視股票價值,投信法人表示,押寶第四季業績題材股,全球半導體股受惠AI市場需求驅動,先進技術優勢將磁吸資金挹注,加上歷年9月為半導體股價低迷效應刺激,可望吸引長線投資人趁9月低接佈局,搶先在第四季波段行情前卡位,以來迎接第四季費半和台灣半導體指數正報酬商機。
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