破解次世代微縮瓶頸！李長榮先進材料推先進封裝濕式製、啟動美製造布局

半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮。特化供應商李長榮先進材料在半導體展異質整合國際高峰論壇中，發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案：涵蓋多功能型蝕刻液（Etchant）、 DB Remover 與 Flux Cleaner 微細結構清洗方案，從精準金屬控制到微米級潔淨度，全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。

此外，李長榮先進材料也啟動美國製造布局，更與 JSR 在台灣展開先進半導體材料製造的合資合作，建構橫跨成熟製程、先進節點到次世代封裝的完整材料平台。

研調機構 Yole Intelligence《先進封裝產業現況與技術藍圖》2023年報告指出，在 AI 晶片、HBM 及 Chiplet 異質整合強勁帶動下，晶片間微凸塊（Micro-bump）與混合鍵合（Hybrid Bonding）之間距正迅速由 40–80 μm 微縮至 10 μm 以下乃至次微米級。

微縮架構下的產品良率與可靠度已不再僅取決於設備精度，前端化學配方與材料界面控制已成為決定先進封裝成敗的核心關鍵。 李長榮先進材料董事長趙繁明表示，AI與高效能運算持續推升晶片效能與系統整合需求，使先進封裝成為新世代運算架構的重要基礎。當更多元件與功能必須在更小空間內完成整合，材料創新不能只著眼於單一性能，而須同步回應製程效率、材料相容性與整合彈性的需求。

李長榮先進材料從客戶實際製程條件出發，結合電子級化學品與先進配方研發能力，分別從簡化金屬蝕刻流程及提升清洗潔淨度切入，依不同材料組合、封裝結構及製程條件開發相應方案，為先進封裝與新世代運算發展提供所需的關鍵材料基礎。

李長榮先進材料於論壇中重點剖析專為先進製程與封裝打造的配方技術。針對先進封裝製程推出 DB Remover 與 Flux Cleaner 兩項濕式化學解決方案，分別協助客戶提升解鍵合（Debond）後的去膠效率，以及改善微細結構中的助焊劑（Flux）清洗能力。


李長榮先進材料於今年自李長榮化學工業分割成立，以電子級異丙醇、回收電子級異丙醇及濕式化學配方為核心，將材料布局由前段製程所需的高純度電子級化學品，延伸至後段製程與先進封裝所需的客製化配方。今年，李長榮先進材料亦於中部科學園區虎尾園區啟動中科廠擴線工程，其中電子級異丙醇擴線預計於今年第三季開始供貨，屆時中科廠電子級異丙醇產能將提升至6萬噸。

此外，李長榮先進也啟動美國製造布局，更與 JSR 在台灣展開先進半導體材料製造的合資合作，建構橫跨成熟製程、先進節點到次世代封裝的完整材料平台。