2025-09-12 10:58
AI和高速運算帶動,晶片探針卡今年成為股市亮點,漢民旗下漢測預計9月17日登錄興櫃,參考價100元。漢測切入探針卡時間雖晚,但晶圓測試長達30年經驗,昔日股后漢微科推手,漢測榮譽董事長許金榮表示,異質整合、散熱需求帶動晶片測試需求,漢測優勢就是在工程整合能力的擅長,未來在異質整合上也會更加努力。
2025-09-11 16:05
SEMICON Taiwan 國際半導體展是展現台灣生態系優勢的最佳時刻,國內半導體設備商如辛耘、家登、均華皆大規模參展。辛耘執行長李宏益表示,該公司積極在全球布局,除了台灣之外,還有中國、美國和歐洲,亞洲包括日本、韓國、新加坡、馬來西亞也都有佈局,未來國際化比重會愈來愈高,陸續從5%持續提升到30%。
2025-09-11 07:48
半導體展望與降息預期升溫,搭配通膨壓力趨緩,使市場預多預估,聯準會最快可能在9月採取降息行動。若利率環境轉向寬鬆,將有助支撐全球股市維持相對高檔。台灣雖然製造業景氣指數仍處於收縮區間,但出口表現維持強勁,第二季經濟成長率表現優於預期,顯示台灣經濟在外需支撐下仍具韌性。
2025-09-10 19:23
據南韓媒體今天(9/10)報導,今年台灣GDP成長率預計達到4.5%,南韓則預計達到0.9%,兩國差距達5倍,南韓已進入「非常緊急狀態」,分析指出,台灣在半導體產業的支援方面,幾乎不存在朝野分歧,且南韓從去年底開始,經歷戒嚴、彈劾等風波,國內政治相當不穩定,也是一大原因。
2025-09-10 13:46
晶圓代工龍頭台積電今日(9/10)公布8月營收。2025年8月合併營收約為新台幣3,357億7,200萬元,月增3.9%,年增33.8%。主因來自新台幣兌美元匯率在8月回穩,平均匯率達30.179;加上AI需求持續攀升,8月營收攀至史上次高,僅次於今年4月。
2025-09-10 10:49
全球半導體產業正迎來高速成長期,先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機(4526)攜手策略夥伴東捷科技(8064),於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展,聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域,透過「雙軸轉型」戰略,展示在海外深耕與科技升級上的成果,回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
2025-09-08 20:41
SEMICON Taiwan 國際半導體展將於本週三開展,主辦單位—SEMI國際半導體產業協會今日(9/8)舉辦展前記者會。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆會後受訪表示,美國將撤銷半導體在中國廠的豁免許可,對台積電的影響不大,但對三星、SK海力士影響較大,因為這兩家在中國的產能占比都非常高。
2025-09-08 18:45
SEMICON Taiwan 國際半導體展將於本週三開展,主辦單位今日召開展前記者會。環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示,半導體的關鍵材料掌握在少數幾個國家手中,台灣的材料自主率必須逐步提升,尤其是那些很容易被「卡脖子」的關鍵材料必須自主研發,或是藉由國際合作來掌握。如此一來,台灣半導體產業才能愈來愈強大,達到永續發展的目的。
2025-09-08 15:52
伴隨AI世代推升先進封裝需求,晶圓與面板級封裝在大尺寸、高效能與高密度異質整合下,面臨「翹曲」難題。崇越(5434)今天宣布推出全台獨家的藍寶石單晶基板,成為對應高階製程挑戰的關鍵材料解決方案。
2025-09-08 12:51
志聖(CSUN)、均豪(GPM)、均華(GMM) 布局電子精密機械設備領域深耕多年,2020年組成G2C 聯盟,看好先進PCB和先進封裝成為主要驅動力,7奈米以下先進封裝需求,聯盟已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合國內供應鏈能量,更積極推動在地化設備發展,五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍,成為AI浪潮下備受矚目的新興力量。
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