G2C聯盟五周年 　搶攻AI浪潮打造台灣先進封裝自主化新格局

志聖(CSUN)、均豪(GPM)、均華(GMM) 布局電子精密機械設備領域深耕多年，2020年組成G2C 聯盟，看好先進PCB和先進封裝成為主要驅動力，7奈米以下先進封裝需求，聯盟已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合國內供應鏈能量，更積極推動在地化設備發展，五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍，成為AI浪潮下備受矚目的新興力量。

AI的持續擴張正驅動半導體產業進入新一輪高速成長，從基礎建設到應用服務，皆需仰賴更精密的先進封裝。法人數據顯示，2023年至2028年間全球AI基礎設施市場年複合成長率高達78.4%，至2033年整體AI市場規模更突破千億美元。G2C三家成員恰好各自掌握關鍵技術：志聖專精壓合、貼膜、撕膜、烘烤、電鍍前處理等技術，均豪聚焦檢測、量測與研磨拋光，均華則在Bonder與Sorter平台上具備突破，三方形成技術互補，快速回應CoWoS、SoIC、WMCM、Hybrid Bond等新製程需求。

過去三年，晶圓大廠向下整合、OSAT向上延伸的「Foundry 2.0」趨勢已逐漸成形，台灣設備廠的角色顯得更為關鍵。G2C聯盟透過共同展會、技術交流與跨持股合作，深化研發能量，目前聯盟總人數已逾1,700人，其中研發人力佔比高達三成以上，展現強勁的創新動能。

均豪近期更因半導體營收比重突破五成，成功轉型並被櫃買中心調整為半導體類股，進一步彰顯聯盟成員的轉型成果。同時，聯盟也攜手外部夥伴合作，例如昇陽半導體，雙方在研磨、電漿設備等新製程站點展開協作，進一步加快技術落地，提升供應鏈完整度與韌性

隨著AI伺服器與高效能運算（HPC）需求激增，G2C聯盟不僅深耕台灣西部「黃金廊道」，更隨全球十大OSAT客戶展開海外布局，為未來市場奠定基礎。G2C強調，將持續參與SEMICON Taiwan、SEMICON WEST及SEMICON Japan等國際展會，展現台灣設備廠的創新實力，並爭取更多國際合作機會。

展望未來，AI浪潮帶動先進封裝需求全面升級，無論是CoWoS光罩尺寸放大、SoIC技術量產，或是HDI for AI的迭代，皆需要更高精度、更高效率的設備支援。G2C聯盟成員一致表示，將持續聚焦AI產業鏈，深化研發與在地化供應鏈優勢，攜手推動台灣設備自主化，並以合作共榮的模式迎接未來十年的倍數成長。








7奈米以下應用才會有先進封裝的需求

志聖先進封裝已有10倍成長，先進PCB也有7倍數成長，在產品組合變化下，毛利率今年已來到42%。對標台積電供應鏈，志聖2025年完成先進封裝設備碳足跡盤查，也受邀CDP問券。CoWos和WMCM成長帶動，半導體SoIC，HDI AI複合成長率逾6%，新站點與關鍵客戶持續開發中，動能有望持續到2030年。