基板相關報導 - 太報 TaiSounds

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神盾旗下乾瞻科技最新UCIe IP設計定案　推動高速傳輸技術突破

2025-01-17 08:37

神盾旗下高速介面IP廠乾瞻科技（InPsytech, Inc.）宣布，Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）系列產品在性能與效率達到重大突破。新一代UCIe 實體層IP基於台積電N4製程，預計於今年完成設計定案，支持每通道高達64GT/s 的傳輸速度，展現在高頻寬應用領域的技術實力。
日月光與和碩、倍利簽署備忘錄　打造封裝基板AI檢測標準

2024-12-30 17:44

日月光投控今日（12/30）表示，27日攜手倍利科技與和碩，共同簽署「封裝基板AI檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立AI應用聯盟（AI Application Appliance, AAA）。此次跨界合作規畫結合AI技術，創建基板產業視覺檢測新標準，為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能，開創智慧製造新里程碑。
美對中啟動「301」成熟製程晶片調查！這3檔矽晶圓個股飆漲停

2024-12-24 15:10

美國貿易代表署針對中國成熟製程晶片業者展開301調查。受此利多消息激勵，今日（12/24）矽晶圓族群股價紛紛上揚，包括環球晶、漢磊、合晶、台勝科、嘉晶表現出色，更有3檔個股奔至漲停。
環球晶獲美晶片法案直接補助4.06億美元加計投資抵減共補助35%

2024-12-17 18:04

環球晶今日（12/17）宣布，美國商務部決定授予環球晶圓美國子公司GlobalWafers America 及 MEMC LLC 最高可達4.06億美元的直接補助，該補助來自晶片法案補助計劃中的商業製造設施補助。
秀供應鏈平台實力崇越科技揪６家台、美廠赴日本半導體展

2024-12-11 11:35

半導體及光電關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434），與旗下子公司峻川商事，攜手６家台、美半導體供應商，首度參加「2024 日本國際半導體展」，12月11日至13日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight）展示半導體國際供應鏈平台的整合實力，將協助台、美系廠打進日本供應鏈，也期待下一步能與日本在地廠商合作。
股王信驊成立20年董座林鴻明最感念林百里催生「很重要卻不貴」的革命性晶片

2024-11-15 17:19

全球最大的BMC（基板管理控制器）廠、台股股王信驊今年成立滿20周年，信驊董事長林鴻明表示，信驊一路走來始終如一，能成為全球第一大、被輝達譽為很重要卻不貴的晶片，要感謝的貴人很多，其中，廣達董事長林百里、副董事長梁次震等都有幫忙，讓信驊站在巨人的肩上，躍升為世界第一
股王信驊20歲董座發宏願！明年會更好雲端伺服器、全景相機都要成NO.1　

2024-11-15 15:07

全球最大的BMC（基板管理控制器）廠、台股股王的信驊今年成立滿20周年，受惠AI伺服器帶動，今年伺服器營收翻倍，信驊董事長林鴻明表示，中國廠商拉貨帶動，第四季營收有望跟第三季持平，明年AI 伺服器資本支出增加，AI伺服器營收比重將從今年的15%上看20~25%，整體營收動能來看，手握ASP和放量成長，明年不只會好，是會更好。
輝達Blackwell 平台設計供開放硬體生態系統使用　　加速 AI 基礎設施創新

2024-10-16 10:50

輝達（NVIDIA）今天宣布已將 NVIDIA Blackwell 加速運算平台設計的基礎要素貢獻給開放運算計畫（OCP）使用，並擴大 NVIDIA Spectrum-X支援 OCP 標準的程度。輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，NVIDIA 從跟 OCP 合作十年的基礎出發，與產業領導廠商共同努力。輝達推動開放標準，協助全球各地的組織充分發揮加速運算技術的潛力，打造未來的 AI 工廠。
衛星圖揭台積電全球布局德媒：歐美短期難追上台灣

2024-10-11 11:42

德國「經濟週刊」近日透過衛星圖觀測台積電全球布局，發現台積電在台灣擴張速度遠超海外。報導分析，台灣正透過台積電構築一道能抵禦中國的強大「經濟防禦牆」，也令西方追不上台灣腳步。
SEMICON國際半導體展9/4登場　CoWos、FOPLP先進封裝技術成焦點

2024-08-18 14:12

隨著AI及HPC高效能運算需求的強勁增長，半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。會中將展示全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為矚目焦點。

神盾旗下乾瞻科技最新UCIe IP設計定案 推動高速傳輸技術突破

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