荷蘭晶片商艾司摩爾。路透社
訂單量比華爾街預期多了一倍是什麼概念?這是ASML剛剛財報的數據。
其實,在台積電大幅調高資本支出、記憶體廠不斷高呼供不應求之後,半導體設備的訂單大幅上升,可以說是必然的事情。
ASML這份石破天驚的財報,與其說是意外的驚喜,不如說是一次必然的總驗收。它用最權威的數字,確認了一場由AI驅動的、為期數年的全球產能擴張競賽,已經從備戰階段,正式進入了白熱化的軍備競賽。
過去一年,市場的敘事是「中國在禁令前的恐慌性囤貨」。而這份財報最關鍵的信號,是客戶的姿態已經徹底從「防禦性囤積」轉變為「進攻性擴張」。
ASML的CEO Christophe Fouquet直言:「客戶對AI需求的『可持續性』抱有更強健的預期。」
這句話翻譯過來就是:這一次,訂單是為了滿足真實、迫切且長期的終端需求,而不是為了規避地緣政治的短期風險。
那麼,這場「必然」的訂單盛宴,主角究竟是誰?
台積電:需求驅動的「必然結果」
台積電是這場必然性的核心。它將2026年資本支出拉高至520-560億美元,關鍵在於,其2026年的2奈米產能已被蘋果、Nvidia等巨頭瓜分殆盡。
這意味著,台積電下的每一筆EUV訂單,背後都站著一個已經簽下支票的終端客戶。ASML的訂單,只是這條需求傳導鏈的最終結果。
英特爾:發動奇襲的「戰略賭注」
如果說台積電買的是「產能」,那Intel買的就是「逆襲的機會」,Intel已經確認加碼採購High-NA EUV。
這種每台造價高達4億歐元的「怪獸機器」,一台就抵兩台普通EUV。Intel正試圖利用這項技術在1.4奈米(14A)製程上實現技術超車。
HBM4是一場不進則退的戰爭
過去,記憶體廠商對EUV的依賴沒那麼高,但HBM4(第五代高頻寬記憶體)徹底改變了遊戲規則。
SK海力士與美光在2026年的資本支出合計超過400億美元。美光執行長更直言,2026年的HBM產能已經「全數預售完畢」。
而三星作為唯一能在邏輯代工與記憶體雙線作戰的巨頭,其超過200億美元的資本支出,驗證了這場擴張的廣度。它既要追趕台積電的2奈米,又要鞏固在HBM市場的地位。
HBM4的邏輯底層晶片必須採用5奈米甚至更先進的製程,這讓記憶體廠從買舊設備(DUV)轉向瘋搶EUV。記憶體產業正從周期性的「大宗商品」轉變為AI驅動的「高科技訂製產品」,這為ASML創造了全新的、極高毛利的增長引擎。
超越數字的信號
總結來說,ASML這份財報,是過去一段時間所有產業信號的最終確認。它告訴我們,AI革命不僅僅是軟體與演算法的狂歡,它更是一場需要用千億美元堆砌的硬體基礎設施建設。
只要微軟、Google、Meta、亞馬遜這些雲端巨頭每年6000億美元的AI投入不停止,這些壓力就會透過台積電和記憶體廠,最終轉化為ASML帳上的現金。
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