瑞銀論壇挺台股！　半導體週期一路看到2028年、明年企業獲利增31%

瑞銀舉辦的 UBS Taiwan Summit 2026 本周登場。作為亞太區重要的企業與機構投資人交流平台之一，吸引300名國際投資人與會，聚焦科技創新、AI發展、半導體產業趨勢。展望後市，台股受惠AI 通用伺服器展望樂觀、零組件價格調漲，半導體向上週期將一路看到2028年，全球半導體營收明年將看增15%、後年也有13%，台股企業獲利明年更有31%成長幅度，青睞成熟晶圓、先進封裝、電源相關供應鏈。

台灣企業獲利明年增31% 　上修超越升息幅度台股有韌性
瑞銀台灣策略與產業分析師陳玟瑾表示，台灣MSCI企業獲利今年65%，明年31%，未來也可能會上調，目前來看聯準會可能升息2次 ，台股沒有急迫去槓桿壓力，且台股企業獲利有望超越升息幅度，因此台股仍有向上空間，明年第二季、第三季也會有季節性表現。目前台股指數看法46000點。

台廠展望樂觀AI 半導體兩大領先指標、四大趨勢焦點
瑞銀台灣科技產業分析師林莉鈞表示，晶圓代工和CoWoS 的擴產是兩大領先指標，
全球半導體營收今年將成長30%， 明年15%，後年13%，今年明年都還在加速下，晶圓代工的利用率一路往上到 2028 年，半導體周期是比較樂觀，成熟製程晶圓代工也比較樂觀。未來幾年一些比較重要新的技術，包含像先進封裝、CPO、3D 堆疊， CPO 短期還是有一些量產的問題可能需要持續優化。

瑞銀台灣研究主管艾藍迪 （ Randy Abrams）表示，雲端與 AI 相關供應鏈的需求，今年需求維持強勁，超大規模雲端業者的資本支出幾乎倍增，且對明年仍有正向預期；同時晶片備貨、晶圓代工產能擴充與硬體供應鏈出貨可望持續走強，主要原因在於運算需求仍高於供給。雲端業者與 AI 原生公司仍有強勁 backlog， 2028 至 2030 年較可能出現成長趨緩而非急跌，原因包含資本支出增幅快於現金流，以及電力與資料中心容量等限制。

瑞銀舉辦的 UBS Taiwan Summit論壇將匯聚企業領袖、產業專家及全球機構投資人，及市場關注議題，促進深度交流與觀點分享。瑞銀證券台北分公司總經理暨瑞銀台灣全球金融市場證券部主管宋鼎文表示，今年論壇有300位投資人、台灣65家企業，達400多場會議，均創下論壇新高，隨著MSCI 季度調整，台灣市場比重提升，成分股新增加了記憶體、載板等關鍵零組件，也延伸了國際投資人對台股市場的觀察。


台廠樂觀展望AI和通用伺服器 擴延四大趨勢焦點

CSP 資本支出明年將成長45% 仍是高雙位數成長，瑞銀指出，國際投資人仍舉聚焦AI伺服器部署，但台廠企業越來越強調AI基礎建設動能無虞、推理客製化晶片（ASIC）成長、供電基礎設施和機櫃集成，記憶體短缺仍是科技產業的主要瓶頸，但也為大型企業創造了行業整合和搶佔市占的機會。在消費電子產品如PC和手機市場疲軟的背景下，產業對AI和一般伺服器仍持樂觀態度。

AI基礎設施成長動能良好 ASIC動能更勝伺服器
AI需求已遠遠超過當前的GPU訓練，且由於推理平台的採用率不斷提升、輝達Vera Rubin在第四季度的集成速度加快、AI伺服器滲透率提高，以及來自超大規模和Neocloud客戶的部署規模不斷擴大。台廠已指出，ASIC的成長速度快於整體伺服器市場。AI基礎設施需求強勁，卻受到受供應制約，AI基礎設施的增長越來越受到電力輸送和零組件的制約，而非客戶需求。電源IC和半導體仍是瓶頸，而隨著未來AI平臺的出現，機架功耗要求將繼續顯著上升。

記憶體供需吃緊持續到明年 但大型製造商採購優勢推升市占率
記憶體供應緊張問題依然存在，但助推了市佔率的整合。仁寶將DRAM和NAND短缺定義為當前產業最大的制約因素，而英業達業指出，伺服器記憶體短缺是限制出貨量的主要因素。目前來看，供需吃緊將持續到2027年，特別是在AI和企業級伺服器應用領域。但大型製造商認為採購規模正成為一項重要的競爭優勢，當小型競爭對手難以確保充足的零組件供應時，這將為大型廠商創造了搶佔市佔率的機會。