AI好到爆！測試廠穎威董座： Q4產能塞爆、明年翻倍擴產 往美國東南亞布局

輝達財報公布報喜，AI帶動AI晶片、先進封裝發展，半導體測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌今天表示，AI目前看不到盡頭，第四季產能緊張塞爆，預計明年擴產，公司探針自製率將從350萬支/月，倍數成長至600~700萬支/月，因應客戶地緣政治布局，明年在美國亞利桑那州有合作對象，且隨著封測廠產能移轉，預估東南亞馬來西亞也有合作對象。

穎崴前三季營收為56.24億元，年增32.04%，稅後淨利為11.90億元，毛利率為47%，較去年同期增加5個百分點，EPS為33.4元；前10月累計營收63.04億元，較去年同期增加28.47%。

穎崴董事長王嘉煌表示，在半導體製程日趨複雜、測試時間顯著變長趨勢下，半導體測試介面扮演不可或缺的角色，穎崴因掌握先機、提前布局而參與到AI黃金時代，並成為半導體先進製程與半導體高階測試介面的技術整合者，對半導體測試介面的中長期趨勢展望樂觀。

王嘉煌也指出，目前第四季產能緊張塞爆，預計明年擴產，探針自製率將從350萬支/月， 2倍成長至600~700萬支/月，外購還是維持在40%~50%，且因應客戶地緣政治布局，穎崴也預計明年在美國亞利桑那州有機會有合作對象，隨著封測廠產能移轉，預估東南亞馬來西亞也有合作對象。

穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜說明，封裝體越來越大，測試時間越來越長，功耗越來越高，先進製程時間加長，以及帶動更多的晶圓廠及OSAT廠的設備需求等，對應到穎崴高階測試產品系列包括探針卡（MEMS/Cobra Probe Card）、高頻測試座（CoaxialSocket /HyperSocket）、高速老化測試座（Functional Burn-in）、進階版超導測試座（HyperSocket™-DF）等，都將滿足半導體測試介面上述大趨勢與市場需求，在AI世代中，用「AI」（Alliance & Integration ）占得市場先機。