攜手國際夥伴打造半導體供應鏈韌性　工研院長劉文雄提4大觀念

面對地緣政治風險與供應鏈重組，工研院今日（5/23）在經濟部、國發會、國科會、外交部支持下舉辦全球半導體供應鏈夥伴論壇，具體落實政府提出的「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」。工研院院長劉文雄指出，半導體成為國際經濟與科技競爭的核心戰略資產，需要高度互賴的全球供應鏈，此次論壇以「創新、安全、韌性、共榮」作為主軸。

劉文雄指出，此次論壇要推動4個重要觀念，首先是創新，所有半導體產業都是建設在創新、研發的基礎上，必須要不斷地研發新科技，例如先進製程、測試工序等，創新研發是半導體發展的重要方向。第二是安全，讓台灣半導體的上中下游都能夠有可靠的來源，也就是半導體供應安全倡議。

他繼續說，第三則是韌性，不管是原料韌性、人才韌性，以及產業鏈韌性等，結合歐美日亞平台，打造韌性供應鏈。第四是推動供應鏈共榮，半導體產業絕對不是一間單一的公司，它是一個產業，每個區域、國家、公司都有它的強項，需要大家一起來努力，達到半導體工業強化的重要目標。

日本半導體戰略推進議員聯合會名譽會長甘利明表示，半導體是推進數位化社會發展根基，以日台結盟為起點，邀請共同價值成員，建構穩健供應鏈，並在技術層面確保網路安全及技術自主，從設計到製造應由多家企業共同參與，分散經濟安全風險，才能確保全球產業穩定發展。

參與論壇嘉賓包括總統賴清德、經濟部長郭智輝、國科會主委吳誠文、外交部部長林佳龍、國發會副主委詹方冠、美國在台協會、日本台灣交流協會、法國在台協會、歐洲經貿辦事處、英國在台辦事處、荷蘭在台辦事處、捷克經濟文化辦事處等代表與會。

這場論壇並吸引超過 650位半導體材料、設備、廠務、金融等產業人士報名，以創新、安全、韌性、共榮4大主軸，針對供應鏈安全、全球分工與技術互補進行交流，初步凝聚多邊合作與可信任夥伴體系共識，成為攜手各國全球布局、深化台灣國際鏈結的重要里程碑。