台股Q2科技布局軟硬整合 邊緣AI推升IPC、ASIC、機器人當紅

台股Q2科技布局軟硬整合 邊緣AI推升IPC、ASIC、機器人當紅
中國新創DeepSeek震撼半導體界餘波不斷，川普晶片關稅消息不斷，牽動台股市場第二季投資布局策略，綜觀投信投顧看法，今年第二季台股投資策略將會是軟硬整合，擴大需求，重新聚焦邊緣AI領域，像是IPC工業電腦、ASIC供應鏈、機器人概念股。

投顧法人表示， DeepSeek 本質並分新技術， Transfer learning(轉移學習)、Quantization(量化)、Distillation(蒸餾)、Pruning(剪枝),皆為學界及以前 AI 模型常用方。在 GPU 不足下，把細節做到極致，算力需求將延續到 2030 年都將呈向上趨勢。

此外，軟硬體將更深度結合,模型的輕量化,使在邊緣側 AI 應用(AI PC/手機/眼鏡/IoT)方面提升潛力,減少對雲端的依賴,提升隱私安全性與推理速度,輕量化 AI 模型亦可讓智慧穿戴裝置具備更強大的 AI 助理功能,擴大 AI 邊緣裝置需求。

但走到推論階段，GPU 重要性和輝達 CUDA 壁壘將降低，算力需求仍會持續增加，只是由雲端訓練伺服器相關供應鏈佔比推估將逐步下降，推論端為客製化晶片（ASIC ）的主戰場，但有能力做前端設計者仍為歐美廠商，受惠廠家將為邊緣側晶片/零組件廠。

今年第二季投資策略須重新定錨，在邊緣端晶片/零組件廠商部分。看好受惠包含研華等IPC供應鏈。DeepSeek 有望促進終端客戶 NPU/GPU IPC 換機潮顯現，將帶動邊緣AI專案營收，軟體已具備運用於智慧製造與智慧工廠之 WISE-iFactory,預期 25 年營運可望谷底復甦。

無人機/機器人領域，融成電地面控制站（GCS）專案，強固行平板新產品專案出貨，營運有望淡季不淡,今年亦取得 Nvidia Jetson 平台 IPC 相關國防新專案。樺漢除 NCR Voyix專案挹注，加上嵌入式工業電腦新專案切入能源、國防領域,EaaS 高毛利軟硬體整合、雲地端訂閱式平台，將可推升營收比重和獲利表現。

在半導體領域，台積電仍為 AI 晶片獨大代工廠，各式應用發展推動下，AI 晶片仍會持續挹注營收。聯發科、瑞昱則在邊緣端應用有所著墨,亦為主要受惠 IC廠。上銀則為台廠機器人概念股主要受惠公司。