台積電重新定義「晶圓製造2.0」 市占可望更分散　研究機構：評估以新定義分析市場

台積電在上季法說會擴大對晶圓製造產業的定義為「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0」），將封裝、測試、光罩製作產業納入其中。依此新定義，2023年產業規模近2,500億美元。對此，國內外半導體研析機構如工研院產科所IEK也正在評估，是否要採用新定義分析相關產業數據，也有可能採取新舊並行方式。

台積電董事長魏哲家上周指出，封裝、測試和光罩製作的營收，可能會略高台積電總營收10%。因此，「晶圓製造2.0」能更確切反映台積電的潛在市場。他提到依新定義，台積電市佔率大約30%左右，目前還沒有佔據市場的主導地位。

針對台積電重新定義晶圓製造產業的做法，國內產業研究單位是否也會跟進，採用新的定義來做市場分析？工研院產科國際所經理范哲豪對太報記者表示，目前產科所還在評估，內部有進行相關討論，包括計算範疇等。

他指出，因為新定義的轉換，跟舊有的比較基礎不太一樣，必須嚴謹看待。產科所現在還是採用現有方式進行分析，未來也有可能採取新舊並行方式，但這可能又會讓大家有所混淆。

范哲豪指出，封裝產業的業者非常多，例如日月光、Amkor等。如今晶圓代工業者也進入封裝領域，例如台積電、聯電。早期晶圓代工業者可能僅是內部使用封裝，占比仍低，不致影響 OSAT（委外封測代工廠）整體產值。「但在未來，晶圓代工業在封測領域的產值確實會愈來愈高。」

他強調「晶圓製造2.0」新定義牽涉到整個生態系切算。據了解，國內外各分析機構目前都還在討論當中。

此外，根據研調機構最新數據，台積電今年第二季晶圓代工市佔率達62.3%，遙遙領先三星14.2%。但如果採用新定義，台積電市占率變成只有30%左右。市場份額足足縮小了一半。

對此，范哲豪表示，新計算方式會讓整體市場變得更大，市占率則會更為分散，但就算市占率僅30%，很可能還是居於領先地位。台積電現在的業務已擴展到更多領域，客戶來源不只是傳統IC設計公司，還包括CSP雲端服務業者以及 IDM（垂直整合製造廠）業者。

他認為「台積電可能有來自各方面的考量，不管是反壟斷或是尋求另一個目標市場等，簡單來講，他們提出新定義，絕不只是單一因素來驅動。」