尺寸相關報導 - 太報 TaiSounds

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蕭敬騰代言！全家羽絨外套「下殺298元」　內行搶翻：日本設計師聯名款

2025-11-16 14:42

明日（11/17）入秋最強冷空氣即將報到，低溫下探13度，不少民眾紛紛拿出厚外套準備，不過近日卻有網友發現，全家一款曾由歌星蕭敬騰代言過的羽絨外套正在大降價，原本要價1,490元，如今竟只要298元，消息傳出後引發搶購熱潮。
「一塊布」要價近8千！三宅一生聯手Apple手機袋iPhone Pocket上架即售罄

2025-11-15 10:16

ISSEY MIYAKE（三宅一生）和Apple聯名推出iPhone Pocket，靈感源自「一塊布」的精品配件，長背帶款售價近新台幣8000元，短背帶款也要價近5000元，14日起，於法國、大中華地區、義大利、日本、新加坡、南韓、英國及美國的部分Apple零售店和 apple.com/tw 開賣，結果一上架果粉瘋搶，立即售罄。
高通自家４奈米CPU挺進工業用Dragonwing IQ-XQ新平台！　研華、新漢供應鏈入列

2025-11-13 22:05

高通自家Oryon CPU助陣！高通宣布推出新一代工業級處理器Dragonwing IQ-X系列，鎖定可程式邏輯控制器（PLC）、先進人機介面（HMI）、邊緣控制器、工業觸控電腦和嵌入式電腦等裝置而打造。IQ-X系列採用強固型封裝，能在嚴苛環境下穩定運作，包括：研華、Congatec、Kontron、新漢、瑞傳科技、SECO和Tria等OEM廠商已率先採用，預計未來數月陸續推出商用裝置。
臻鼎估Q4登高峰! 明年成長關鍵年AI伺服器營收放大

2025-11-11 17:46

PCB 大廠臻鼎第三季每股盈餘2.46元，前三季每股獲利3.79元，展望後市，臻鼎看好出貨旺季帶動，今年第四季營收將登高峰，更看好明年將成長關鍵年，四大應用將全面加速成長。積極佈局AI伺服器應用，提供Intelligent HDI (iHDI) 與 HLC 產品，以客戶下一世代平台為重點耕耘方向，明年AI伺服器營收將逐步放大，2027年將會倍數成長。
【台積電研發大軍2-2】去年研發支出佔營收比重僅7.1%　未達張忠謀訂下之目標

2025-11-09 07:45

護國神山台積電研發團隊現已突破1萬人，2024年研發費用達到63.61億美元，成為台灣首家研發經費超越2千億台幣的跨國企業，甚至遠超過MIT麻省理工學院一年的研發經費。多年來，研發費用佔營收比率始終維持在8%左右，這是創辦人張忠謀對研發團隊的期許，因為唯有堅持「技術領先」（Technology Leadership），才能坐穩晶圓代工世界第一寶座。
不到1千美元！蘋果擬明年首推平價Mac筆電　甩高端形象搶市佔率

2025-11-05 10:00

彭博社週二（11/4）透露，歷來專注於開發高階設備的美國科技龍頭蘋果公司，正準備首度進軍低價筆記型電腦市場，開發一款價格遠低於1000美元（約合3.1萬台幣）的Mac筆電，打算吸引Chromebook和入門級Windows電腦用戶轉投其懷抱。
提前拉貨＋中國補貼紅利消散！研調:全球電視Q3出貨首度跌破5千萬台

2025-11-03 14:51

TrendForce最新調查顯示，今年第三季全球電視出貨量僅約4,975萬台，季增6%、年減4.9%，為歷年同期首度跌破5,000萬台。主因在於消費者購買週期延長、關稅造成需求提前效應，以及中國補貼政策效益逐漸消退，導致整體市場規模萎縮。
高市早苗霸氣包爆紅！賣到8色全缺貨　預購明年4月才發貨

2025-11-02 17:12

日本第一位女首相高市早苗10月下旬正式上任，緊接著與美國總統川普會談，在APEC上與各國代表互動得宜，人氣直直上升，連帶私人用品也備受注目，近期她所使用的「黑色銀扣手提包」被查出是長野縣的百年品牌「濱野皮革工藝」的Grace Delight托特包，外型典雅又不失氣勢幹練，目前同款8種顏色都已賣到缺貨，預購出貨得等到明年4月。
記憶體股價驚驚漲　產業榮景到何時？分析師曝台廠未來戰略

2025-11-02 07:10

今年下半年開始，台灣記憶體市場快速升溫，由AI帶動的伺服器需求，讓DDR5價格大幅上揚。外資報告並指出，由AI引發的主流記憶體供需失衡，需求擴散到舊世代Flash快閃記憶體，而網通需求亦可望延長DDR4的生命週期，該外資上調多家台廠目標價。國內業者包括南亞科、華邦電、旺宏、力積電、群聯、愛普*股價近日狂飆，這一波產業榮景將持續到何時？
高通正式進軍AI伺服器戰場股價暴漲！陸行之點AI賽道奔馳看6關鍵

2025-10-28 07:34

不讓輝達和AMD專美於前！晶片大廠高通宣布推出兩款AI加速器伺晶片AI200 與 AI250，將以液冷伺服器機櫃系統形式銷售，協同運作以執行大型 AI 模型，預計2026 年與 2027 年上市。揭示急起直追AI伺服器戰場的決心。知名半導體分析師陸行之表示，高通能否在AI戰場占據重要地位，需觀察部屬成本、軟體能力、銷售額和相關記憶體和封裝技術等六項指標。

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