台積電創辦人張忠謀定下每年研發費用佔營收比重8%的目標。取自TSMC
護國神山台積電研發團隊現已突破1萬人,2024年研發費用達到63.61億美元,成為台灣首家研發經費超越2千億台幣的跨國企業,甚至遠超過MIT麻省理工學院一年的研發經費。多年來,研發支出佔營收比率始終維持在8%左右,這是創辦人張忠謀對研發團隊的期許,因為唯有堅持「技術領先」(Technology Leadership),才能坐穩晶圓代工世界第一寶座。
為何將研發費用定於營收額8%?張忠謀在《自傳下冊》提到,他在德州儀器任全球半導體集團總經理時,想把德儀半導體研發經費從營收4.7%增加至5.5%,但屢次都被大老闆拒絕,這是他在德儀職涯中的遺憾。
回任CEO 將每年研發費用訂為營收8%自1997年至2009年,台積電研發費用占營收比例在5%~7%之間。張忠謀在2009年回鍋擔任CEO後,覺得研發費用還有增加的空間,「就隨手拈了8%這個數字,作為研發經費占營收的『模型』,到了2011年以後,幾乎每年研發經費都是當年營收的8%左右。」
「這個數字20多年未曾改變過」。他曾在公開場合提到,「本來以為營收額愈來愈大,研發比例可能沒達到8%。但是研發同仁未曾讓步,因此還是8%。」隨著營收逐年成長,研發經費在2023年已擴大到56億美元,比美國MIT麻省理工學院全年20億預算還高出非常多。
從2015年至2024年,研發費用年複合平均成長率已達13%,研發團隊人數年複合平均成長率已達7.7%。
研發費用2024未達標!未來年度目標改成7~9%2015年起,台積電研發費用佔營收比重始終維持在8%上下,但2022年營收激增,比例大幅降至7.2%,隔年回升到8.5%。
2024年,台積電研發費用已達63.61億美元,比例佔營收7.1%,相較2023年8.5%和年度目標(亦為8.5%)有一段差距。原因是2024年營收創新高,達到900.83億美元,若以8%計算,研發費用須達72.066億美元,但實際上僅63.61億美元。
台積電2015年~2024年研發費用佔營收比重趨勢圖。取自TSMC
台積電在《永續報告書》指出,自2013年起至今,公司營收與研發支出逐年創新高,
2024年研發支出佔營收比例下降,主因係營收成長幅度大於研發費用成長,2024年研發支出為63.61億美元,較10年前增加3.1倍。台積電原本將目標設定原為單一年度的研發費用對應營收比率,因受景氣波動起伏影響,故自2025年起調整目標為比率區間。2030年之前,每年研發支出目標仍為營收的7%~9%。
未來研發計畫台積電研發組織分為「中央研發」和「晶圓廠研發」2個部分。「中央研發」組織位於寶山全球研發中心,專注於開發新邏輯、系統單晶片(SoC)、衍生產品及封裝/系統級封裝(SIP)技術以及具成本效益的3D晶圓級系統整合解決方案。「晶圓廠研發」團隊則位於各晶圓廠,聚焦於升級製程技術,以提升晶片性能、降低成本與增加產量。
為了保持技術領先地位,台積電持續在研發領域進行大量投資;包括A16及A14先進CMOS邏輯技術開發推進中。
為了因應3DIC(三維積體電路)整合趨勢,台積電正在開發更具成本效益及更具尺寸、效能優勢的解決方案。例如3DFabric先進封裝研發部門正在開發子系統整合的創新,以進一步提升先進CMOS邏輯應用,同時也繼續加強對新型特殊技術如5G和智慧物聯網應用的射頻及三維智慧感測器的關注。
另有「探索性研發工作」則聚焦於A14之後技術,如三維電晶體、低電阻導線等領域。研發部門持續開發可能在未來十年及更長時間內採用的新材料、製程、元件和記憶體如特殊系統單晶片技術(包括新型記憶體、微機電、射頻、類比晶片)及未來八至十年的電晶體技術,並發展下一世代極紫外光及相關曝光技術以延伸摩爾定律。
台積電致力研發TSMC-SoW系統級晶圓技術,將所有必要的元件如連接器、電源模組和冷卻模組整合在一起。取自TSMC