先進封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

先進封裝

台積電盤中衝1230元新天價! 台股飛漲337點收盤達25192點歷史新高

2025-09-10 13:44

美股道瓊、標普500及那斯達克三大指數同步創高，台股在國際半導體展登場、蘋果發布新機利多氛圍下，加權指數今（10）日開盤跳空大漲，一舉攻克25000點大關，早盤漲逾300點，最高觸及25166點，續寫歷史新高。台積電一早即上漲25元至1225元，創下歷史天價；市值排名第四的台達電今日首度突破800元大關，盤中高點達826元。
東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan　布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

2025-09-10 10:49

全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機（4526）攜手策略夥伴東捷科技（8064），於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
日月光洪松井：台灣半導體產業將是具「世界競爭力」的生態系

2025-09-09 17:26

由台積電、日月光領軍，「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日（9/9）成立。日月光資深副總洪松井表示，這個聯盟的成立亦是為了提升先進封裝產業的人力，讓整個生態系合作更加順暢。最終，台灣的半導體產業將成為具有世界競爭力的生態系。
【半導體展】記憶體三雄首度同框　SK海力士、三星、美光都來了

2025-09-09 14:46

SEMICON Taiwan高峰論壇今日（9/9）進入第2天，下午登場的是「記憶體高峰論壇」，這是記憶體三雄SK海力士、三星與美光高階主管首次在SEMICON同場較勁，分享在AI時代的研發創新與市場展望，並深入剖析高頻寬記憶體（HBM）、DDR5等新世代技術如何支撐AI加速運算發展。
台積電何軍曝「3DIC先進封裝製造聯盟」成立原因：大家被同1家客戶追著跑

2025-09-09 12:11

由台積電、日月光領軍，「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日（9/9）成立，聯盟成員有數十家，共同見證台灣3DIC先進封裝製造聯盟的歷史性成立時刻，展現台灣在先進封裝技術領域的產業整合實力與全球領導地位。
台廠擁三優勢　　Q4乘勢而行上攻25600點

2025-09-09 08:59

台股加權指數在第三季尾聲一口氣衝過前高，除了得益於對等關稅不確定性消退，AI需求令台廠訂單大進補更是關鍵。統一投信台股研究團隊指出，AI趨勢明確，各國競相發展AI基礎建設，宣告大投資時代正式展開；而台廠於AI供應鏈中占據關鍵領導地位，在市場未來性可期、獲利成長動能明確，和市占率領先的三大優勢護體下，有望為台股第四季表現續添柴火，攻上25,600點。
崇越科技發表全台獨家藍寶石單晶基板搶攻高階封裝市場

2025-09-08 15:52

伴隨AI世代推升先進封裝需求，晶圓與面板級封裝在大尺寸、高效能與高密度異質整合下，面臨「翹曲」難題。崇越（5434）今天宣布推出全台獨家的藍寶石單晶基板，成為對應高階製程挑戰的關鍵材料解決方案。
國際半導體展本周開幕! 應對市場競爭加劇吳田玉提「強大」、「簡單」2致勝法則

2025-09-08 15:40

SEMICON Taiwan國際半導體展將於本週三開展。主辦單位今日召開展前記者會。SEMI全球董事會執行委員會主席吳田玉表示，台灣半導體產業面臨複雜的競爭環境，在這樣的挑戰下，首先要把自己變得更強大；其次，對客戶提出的解決方案必須愈簡單愈好，這就是2大致勝法則。
G2C聯盟五周年　搶攻AI浪潮打造台灣先進封裝自主化新格局

2025-09-08 12:51

志聖(CSUN)、均豪(GPM)、均華(GMM) 布局電子精密機械設備領域深耕多年，2020年組成G2C 聯盟，看好先進PCB和先進封裝成為主要驅動力，7奈米以下先進封裝需求，聯盟已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合國內供應鏈能量，更積極推動在地化設備發展，五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍，成為AI浪潮下備受矚目的新興力量。
李長榮半導體製程濕式配方鎖定先進封裝　晶片法案底定將加速美國廠進度

2025-09-08 11:58

李長榮化工深化半導體材料布局，在2025年國際半導體開展前，正式發表先進半導體製程濕式配方，從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺，全方案滿足半導體，AI，高速通訊與下世代顯示器產品需求，在晶片法案陸續底定後，李長榮也釋出將會加速進行美國亞利桑那州廠。

台積電盤中衝1230元新天價! 台股飛漲337點 收盤達25192點歷史新高

東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan 布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

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