Find N2 Flip相關報導 - 太報 TaiSounds

Find N2 Flip

史上最輕薄！Z Fold7、Z Flip7雙機搶市　為何改採自家處理器？三星細說分明

2025-07-09 22:01

三星今日（7/9）晚間正式發表下半年摺疊旗艦雙機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7，2款新機將於7/25起於正式上市，7/10中午開放預購。另一大廠vivo同日在台推出X Fold 5，加上已上市的Motorola razr 60、小米MIX Flip、Google Pixel 9 Pro Fold等，消費者能選擇的摺疊機品牌愈來愈多。
下半年智慧手機市場戰雲密布！台積電3奈米添柴加火

2025-07-05 07:50

時序進入下半年，智慧型手機市場戰火升溫。OPPO Reno 14系列甫於台灣上市；緊接著，三星下半年摺疊新機Galaxy Z Fold 7、Flip 7，以及vivo X Fold5摺疊手機都將於7月上旬舉辦發表會。到了8月，Google年度旗艦機Pixel 10 Pro也會推出。在台灣市佔最高的蘋果手機iPhone 17系列將於9月底壓軸亮相，包含關注度爆表的超薄手機iPhone 17 Air。
傳英特爾將放棄18A晶圓製程　聚焦發展14A和台積電拚了

2025-07-02 10:39

路透社週二（7/1）報導，英特爾新執行長陳立武將放棄先前英特爾大筆投資的18A晶圓製程，轉聚焦在14A製程。據悉，陳立武認為，若要和全球最大晶圓代工廠台積電競爭，英特爾只在14A製程上具有優勢。
OPPO中階機王Reno 14拚增2成！　台灣今年調整年、明年拚重返雙旗艦

2025-06-24 15:23

中國手機品牌台灣市場洗牌戰，同樣來自步步高集團的vivo在今年超車的老大哥OPPO，OPPO今天也推出 OPPO Reno 14系列。OPPO 台灣總經理劉金表示，市佔和銷量不會是唯一指標，短期波動在預料之內，OPPO是重要的玩家，希望穩中求進，今年1~4月800美元以上成長3.8倍，RENO 13較前代成長25%，也看好RENO 14 有20%以上的成長。
「空氣瀰漫死亡氣息」德黑蘭民眾恐慌　搶油、搶糧、搶出城

2025-06-16 17:31

以色列上週五（6/13）對伊朗發動先發制人攻擊，伊朗隨之還擊，雙方互轟至今以色列至少24死，以國控伊朗攻擊平民；不過伊朗累計224人死亡，也多為平民。德黑蘭民眾受訪表示「空氣中瀰漫死亡氣息」，以色列對伊朗今天發動的拂曉攻擊矢言報復：「德黑蘭居民很快會付出代價。」
中東衝突＋美FED決策　　台積電ADR跌2% 台股本周或回測月線　　　

2025-06-16 06:30

以色列伊朗衝突加劇，美國上周五股市大跌，國際油價金價大漲，本周聯準會（Fed）決策更成市場焦點。台積電除息行情失靈後，ADR也跌2.01%。投信法人表示，台股目前優勢在於籌碼面安定，4月底反彈迄今，融資餘額僅增加約140億元，預期回檔亦不致過深，在季線反壓下，短線或回檔月線，6月台指期結算前指數仍有機會走高。
川普對「非美製」手機課關稅韓媒：三星Galaxy系列恐漲40％

2025-05-26 19:44

美國總統川普上周五（5/23）揚言要對蘋果、三星電子等手機廠商的非美國製手機課徵25％關稅，時間就在6月底左右。南韓媒體認為，若真的課徵關稅，三星Galaxy系列智慧型手機可能漲價30％到40％。
和碩大秀AI 伺服器全方案GB300不缺席黃仁勳長子親站台

2025-05-20 14:02

和碩今年COMPUTEX 展出多款針對 AI 與資料中心高密度運算所設計的先進機架式解決方案，涵蓋從 AI 推理、生成式 AI 到高效能運算等應用場景。黃仁勳長子，輝達擔任資深產品經理黃勝斌（Spencer Huang）今天也到和碩展區站台。和碩共同執行長鄭光志表示，伺服器業績會呈現二位數倍數已上成長，GB300 是下半年重點和碩不會缺席，與輝達合作的關係緊密。
【技術論壇懶人包】台積電A14量產時程、先進封裝、下一代電晶體及矽光子進展一文看懂

2025-05-15 17:10

全球晶圓代工龍頭台積電今日（5/15）在新竹舉辦技術論壇，會中揭示半導體先進製程如2奈米、A16、A14以及先進封裝如InFo、CoWoS、SoW系統級晶圓技術進展。論壇中還提到下一代電晶體微縮技術CFET，同時也透過2D材料的電晶體，發展出最薄的電晶體通道。此外，也探討特殊製程、車用級先進封裝以及矽光子等技術的進展。
台積電布局前瞻先進封裝　SoW-X系統級晶圓2027年量產！比CoWoS運算高40倍

2025-05-10 07:00

全球企業布局AI算力，AI運算需求每季翻倍成長，對半導體晶片效能的要求不斷提升，已超越摩爾定律，在2奈米以下製程節點，搭配先進封裝技術，能允許晶片放入更多電晶體，藉此提升晶片性能，同步降低成本，因此，先進封裝的重要性與日俱增。

史上最輕薄！Z Fold7、Z Flip7雙機搶市 為何改採自家處理器？三星細說分明

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傳英特爾將放棄18A晶圓製程 聚焦發展14A和台積電拚了

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「空氣瀰漫死亡氣息」德黑蘭民眾恐慌 搶油、搶糧、搶出城

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