晶片製造相關報導 - 太報 TaiSounds

晶片製造

中國鎖定半導體材料「臨時反傾銷」　日本強烈抗議、籲立即撤回

2026-09-08 14:40

中國商務部昨日（7日）宣布，對原產於日本的進口二氯矽烷實施臨時反傾銷措施後，日本政府今日（8日）對此提出強烈抗議，並要求撤回相關措施，雙邊關係持續陷入低盪狀態。
快訊／台積電宣布：自2030年起導入艾司摩爾High NA技術

2026-09-08 14:39

艾司摩爾（ASML）與台積電今日（9/8）宣布發起合作，雙方將共同引領半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光（EUV）微影光罩。台積電並宣布，該公司有意自2030年起，在先進製程量產中導入艾司摩爾的High NA技術。
台灣與立陶宛擴大合作　布局AI先進封裝與次世代半導體

2026-09-04 12:10

台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步！工研院今（9/4）日於SEMICON 展會現場，與立陶宛雷射協會和物理科學暨科技中心簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。
半導體設備商機爆發！機械公會喊群山護國　政府打造「不外求」供應鏈

2026-09-03 17:51

半導體、AI熱潮帶動設備需求大爆發！機械公會今（9/3）日表示，全球半導體設備市場規模預估將從2025年的1,305億美元，增至2028年的2,300億美元，台灣若要從「護國神山」走向「群山護國」，除了晶片製造能力，必須建立自主的半導體設備、關鍵零組件及加工技術，建請政府持續規劃相關政策，並串聯企業、法人與公協會，協助機械業跨過技術驗證與人才等門檻，打造「不外求」的半導體設備供應鏈。
中國DUV微影機傳量產　ASML供應商：還落後15年

2026-09-03 09:09

中國傳出已開始量產自主研發的浸潤式深紫外線（DUV）微影機，象徵北京降低對外國技術依賴的努力邁出重要一步，但德國蔡司集團的高層主管週三（2日）直言，中國在開發先進晶片製造設備方面仍落後約15年時間。
看好AI紅利點火內需復甦！渣打翻倍調台灣經濟成長預測至11.5%

2026-09-02 12:11

渣打集團全球研究部發布最新經濟展望，將台灣今年年經濟成長率預測由9.5%大幅上調至11.5%，可望創下2010年以來最快增速；2027年經濟成長率預測亦由5%上調至6.5%，反映AI需求持續帶動出口與科技投資，相關成長動能更逐步擴散至民間消費。
調味料和冷氣大廠參戰！日本味之素及大金重視半導體材料事業、擴大在台布局

2026-09-01 19:25

晶片成為全球兵家必爭之地，日本晶片製造供應商、同時也是知名調味料大廠味之素（Ajinomoto），與空調大廠大金工業（Daikin Industries）正擴大在台灣的營運，以加強與台灣蓬勃發展的人工智慧（AI）供應鏈的關係。
創浦：玻璃基板技術邁向新一代 AI 晶片量產

2026-09-01 18:47

半導體產業焦點正逐漸從晶片本身延伸至先進封裝技術。創浦表示，玻璃基板不僅能提升功能整合密度，也有助於在晶片內部實現更快速且更有效率的資料傳輸。然而，要充分發揮玻璃基板的潛力，製造商必須在玻璃材料中加工數百萬個微米級通孔，並以導電材料完成鍍膜，形成封裝內部的電性互連結構。
PMI連續11個月！AI景氣續旺　連賢明示警：HBM缺貨恐推升電子成本

2026-09-01 17:36

製造業景氣持續維持高檔，但AI產業供應鏈的記憶體短缺問題逐漸浮現。中華經濟研究院院長連賢明今（9/1）日表示，8月製造業採購經理人指數（PMI）由61.5上升至62.5，連續11個月擴張，顯示出口及AI產業景氣持續暢旺，然而，原物料價格上升，也開始對生產形成壓力，尤其AI伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM）供應吃緊，恐進一步反映在電子產品價格。
【全文在此】華許傑克森洞初登場演說　聚焦AI、改變前瞻性指引、堅定2%通膨目標

2026-08-29 01:01

美國聯準會（Fed）主席華許（Kevin Warsh）28日在懷俄明州傑克森洞（Jackson Hole）的全球央行年會發表演說，今年會議主題為《金融創新：對支付和政策的影響》。這是華許就任Fed主席後首次發表傑克森洞演說。

中國鎖定半導體材料「臨時反傾銷」 日本強烈抗議、籲立即撤回

快訊／台積電宣布：自2030年起導入艾司摩爾High NA技術

台灣與立陶宛擴大合作 布局AI先進封裝與次世代半導體

半導體設備商機爆發！機械公會喊群山護國 政府打造「不外求」供應鏈

中國DUV微影機傳量產 ASML供應商：還落後15年

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PMI連續11個月！AI景氣續旺 連賢明示警：HBM缺貨恐推升電子成本

【全文在此】華許傑克森洞初登場演說 聚焦AI、改變前瞻性指引、堅定2%通膨目標

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