摩爾定律將終結？ ASML主管：未來15年半導體業界仍朝此方向前進

摩爾定律是否已走到盡頭？各界眾說紛紜，但可以確定的是，半導體業界正透過製程微縮、新的電晶體架構設計，以及3D封裝整合等技術來延伸摩爾定律。ASML 認為，未來10~15年，半導體產業還是會繼續朝摩爾定律的方向前進。

艾司摩爾今日（11/19）舉辦科技交流會，由ASML台灣暨東亞區客戶行銷主管徐寬成對媒體分享最新半導體技術和趨勢。

徐寬成認為，我們目前所處的社會正從一個「晶片無所不在」的世界，變成「AI無所不在的世界」，AI 帶來算力與能耗的指數型挑戰，成為推動半導體設計與製造技術的關鍵力量，持續推升產業強勁需求，預估2030年全球半導體銷售額將突破1兆美元。

他進一步指出，「很多人說摩爾定律走不下去了，其實這句話不太對，要延伸摩爾定律非常具挑戰性，實際上已有了藍圖」，ASML的邏輯IC客戶也都朝此方向去執行。因此，未來10~15年，半導體產業還是會繼續朝摩爾定律的方向前進。各大晶片製造商將以多種路徑加速製程微縮，包括2D微縮、全新電晶體架構設計以及3D封裝整合等技術來延伸摩爾定律。

摩爾定律的原意是「積體電路上可容納的電晶體數目，每隔約兩年便會增加一倍」。

這些提到「摩爾定律已終結」的人甚至包括輝達執行長黃仁勳。對此，徐寬成認為，其實大家曲解了黃仁勳話中的含意，黃的意思是摩爾定律已不足以滿足市場的需求，因為接下來每年可能以10倍、20倍、30倍、100倍的速度成長，也就是說，摩爾定律已跟不上實際的需求，但這並不代表摩爾定律走不下去了。

徐寬成也提到 High NA EUV（高數值孔徑極紫外曝光機）與 Low NA EUV 的差異，是前者具備更高成像品質與單次曝光的優勢，達到省時省成本的目的，雖然機器本身售價較高，但從單片晶圓的角度來看，因為生產力提高了，所以整體成本是降低的。

他指出，目前艾司摩爾的 High NA EUV 在幾家客戶驗證成果都是正面的，最新機種EXE:5200B已於第二季完成出貨。在DUV機台部分，最新I-line系統XT:260擁有4倍曝光視場尺寸，能大幅提高生產效率，能支援先進封裝應用，首部機台也已交付客戶，象徵 ASML 正式跨入先進封裝領域。