貿聯 SENKO 、ficonTEC三方攜手 　 國際半導體展推整合式光學互連解決方案

線束大廠貿聯集團宣布攜手 SENKO Advanced Components 與 ficonTEC Service GmbH，共同研發整合式光學互連解決方案，將於今年國際半導體展SEMICON Taiwan 2025 展出。透過三方創新合作助於滿足共同封裝光學（CPO）與矽光子（SiPh）在大規模製造上快速成長的需求，推動光通訊與 AI 數據中心的發展極為重要。

貿聯-KY表示，本次合作結合了 SENKO在高性能光學連接上的專業、貿聯在精密互連製造的領導地位，以及ficonTEC在光子組裝與測試自動化的能力

三方攜手推進全自動化的光學互連與光纖製備流程，專為大規模生產而設計。這些解決方案提供更高的傳輸速度、更高的密度以及可擴展的生產能力，以滿足 AI、雲端基礎設施與高效能運算（HPC）系統日益增加的需求。

貿聯-KY也看好，透過合作打造的完整生態系統可確保支援高產量製造與測試，降低部署風險，以及保持產品品質一致性。