2025-01-18 07:10
護國神山台積電本週召開法說會,外資法人聚焦美國對中國祭出新一波AI晶片管制、CoWoS產能擴充、英特爾外包訂單變動、ASIC未來需求是否會超過GPU、非AI需求何時復甦等關鍵議題,台積電董事長暨總裁魏哲家一一解惑。
2024-12-23 14:41
台股將進入2025年、連續第三年多頭的走勢恐震盪,華南投顧董事長儲祥生表示,今年指數是豐收的一年,但全數集中在AI股票,靜待川普明年首季出考題後,外資回補台積電扮演中流砥柱的角色,在AI主軸下,台積電如能站上1200~1300元,就有望貢獻台股800點,加上消費性電子回溫,台股明年高點有望上看25000~26000點。
2024-12-13 07:25
AI晶片與先進製程封裝將採用矽光子技術,知名分析師郭明錤爆料,驅動IC大廠奇景光電(Himax)將可憑藉WLO技術優勢,以及與上詮緊密的合作關係,進入台積電共同封裝光學元件 (CPO)與輝達(Nvidia) 下世代AI晶片Rubin的供應鏈。展望未來,CPO將是AI伺服器/HPC晶片設計之必備,WLO業務可望成奇景光電長期強勁成長驅動力。
2024-12-08 07:44
川普重回白宮,2025年不確定性風險和機會均至。市場關注明年半導體產業主軸,研調機構仍看好AI半導體是唯一焦點,後段封裝、本土晶圓設備廠等新AI標的也出列!AI領域最具防禦性個股為台積電,評價最具吸引力則為日月光,京元電、致茂等測試供應鏈·、本土晶圓設備供應有望在台積電擴產中受惠。
2024-10-07 09:43
台積電法說將在下周登場,市場關注產業後市,DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%,2025年營收可望成長16%;至2029年,全球晶圓代工營收將突破2,700億美元,2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%,其中,AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。
2024-09-05 15:28
半導體測試介面廠穎崴科技今(5)日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間,由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題,針對在CPO, CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下,穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
2024-08-18 14:12
隨著AI及HPC高效能運算需求的強勁增長,半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。會中將展示全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP(面板級扇出型封裝)等,都將成為矚目焦點。
2024-08-14 13:16
AI軍備競賽沒有停! 台積電CoWoS封裝複合年增驚人達5成 全球生成式AI快速拓展,半導體產業同步迎來前所未有的變革,DIGITIMES研究中心出具最新《AI晶片特別報告》,生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源,提供算力的AI晶片成為關注焦點。其中,2023~2028台積電CoWoS年產能擴充年複合成長逾5成,5奈米以下製程擴產將達23%,來因應AI晶片需求。
2024-08-08 21:33
驅動IC大廠奇景光電今年第二季營收優於財測預期,每ADS盈餘16.9美分,符合財測預估。展望後市,奇景光電表示,總體經濟存不確定性,終端客戶和面板供應採謹慎策略,預估第三季營收季減 12% 至 17%。毛利率約 30%。每ADS盈餘 1.5 至 4.5 美分
2024-08-05 19:50
鴻海 (2317) 旗下鴻騰精密科技 (6088-HK) 今天宣布,以人民幣2.2億收購華雲光電70%的股權。此次收購將進一步加速FIT(鴻騰精密)在高速光模塊與CPO技術上市場的佈局,以應對AI需求激增帶來的光通訊市場。AI資料中心推動800G光產品市場的快速發展,預測2024年400G及以上產品的市場需求將超過45億美元。
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