台積電董事會核准資本預算171.41億美元,內容包括建置及升級先進製程、先進封裝、成熟及特殊製程產能。路透社
護國神山台積電12日(台北時間)首度於美國召開董事會,外界關注該公司將如何抵擋川普關稅戰的衝擊,外資法人推估台積電有可能擴大在美國投資金額。
但台積電今日僅核准資本預算約美金171.41億元(約合新台幣5629億元),內容包括建置及升級先進製程、先進封裝、成熟及特殊製程產能,並沒有特別宣布在美國的新投資案。台積電表示,為了因應基於市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃,核准資本預算約美金171億4,140萬元,內容包括建置及升級先進製程、先進封裝、成熟及特殊製程產能,以及廠房興建及廠務設施工程。
其中,包括先進製程產能機器設備約710佰萬美元,先進封裝、成熟及特殊製程產能機器設備約1,847佰萬美元,不動產及資本化租賃資產約14,584佰萬美元
先進製程產能機器設備來自 Applied Materials South East Asia Pte. Ltd、ASML Hong Kong Ltd、KLA Corporation、Lam Research International Sarl、Lasertec Corporation、Tokyo Electron Ltd 等16家公司。
先進封裝、成熟及/或特殊製程產能機器設備來自 Besi Singapore Pte. Ltd、Canon Semiconductor Equipment Taiwan, Inc、DAIFUKU CO., LTD、Disco Hi-Tec Taiwan Co., Ltd、EBARA Corporation; HON. PRECISION, INC、Murata Machinery Taiwan, LTD、Scientech Corporation、Shibaura Mechatronics Corp 等90家公司。不動產及資本化租賃資產則來自 ABB Ltd 等88家公司。
董事會亦核准增資百分之百持股子公司TSMC Global 100億美元,以降低外匯避險成本。
台積電曾於1/16法說會公布,2025年資本支出將介於380億至420億美元之間;比2024年298億美元增加27.5%。其中,約70%將用於先進製程技術,約10-20%將用於特殊製程技術;另外約10-20%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。