電源管理IC相關報導 - 太報 TaiSounds

電源管理IC

TrendForce：明年AI需求持續推升先進製程　成熟製程溫和成長

2025-11-14 12:16

研調機構TrendForce今日（11/14）指出，預估2026年，晶圓代工市場仍受到AI需求推動，將進一步加速先進製程技術的應用；而成熟製程預計也將因供應鏈庫存水準較低而實現溫和成長，但其成長動能仍將受到宏觀經濟不確定性的限制。
世界先進法說／第三季每股盈餘0.91元！年季雙減　董座方略：庫存修正可望於Q4落底

2025-11-04 15:37

晶圓代工廠世界先進今日（11/4）召開第三季法說會公布獲利情形。受惠於客戶對電腦、伺服器、通訊、工業用以及車用半導體晶圓需求增長，Q3合併營收額123.49億元，季增5.6%，年增4.6%。歸屬母公司淨利為17.03億元，季減16.6%、年減20%。每股盈餘則為0.91元，皆較上季與去年同期衰退。
聯電法說／王石：已在美國、新加坡擴產　落實製造地區多元化及均衡布局

2025-10-29 20:35

晶圓代工大廠聯電今日（10/29）召開第三季法說會公布獲利情形。法人聚焦聯電在海外布局，聯電共同總經理王石表示，公司已在新加坡、美國擴大產能，落實製造地區多元化。從長遠來看，聯電的目標是實現均衡的布局，無論是挑戰還是機會，我們已做好充分準備以面臨改變。
斥資48億元! 國巨宣布公開收購茂達28.5%股權祭出每股229.8元溢價20%

2025-09-11 19:50

國巨（2327）今（11）日召開董事會，決議以每股新台幣229.8元，公開收購上櫃公司茂達電子（6138）28.5%股權，最高收購數量為2,127萬7,245股，最低收購數量為373萬3,000股，市場估約斥資48億元。國巨表示，希望透過股權持有，開啟與茂達管理層對話，尋求未來策略性合作契機，強化長期競爭優勢。
致新上半年EPS 8.51元　　Q3估持平下半年季節動能或放緩

2025-08-11 15:33

電源管理IC廠致新上半年每股盈餘8.51元。市場關注半導體關稅議題，致新董事長吳錦川表示，客戶目前對關稅沒有特別的反應，需等到關稅的稅率確定之後，供應鏈自然就會制定因應對策，上半年客戶應有提前拉貨，下半年季節性成長動能恐略低於往年水準，預估第三季營收較上季持平或小幅成長。
IC設計營收榜出爐　輝達營收占比從3成變5成！高通、博通、超微皆下滑

2025-03-17 17:40

最新研調報告指出，2024全球前10大IC設計公司，依營收排名依序為輝達、高通、博通、超微、聯發科、邁威爾、瑞昱、聯詠、上海韋爾半導體、芯源系統等；排名第一的輝達營收占比從2023年33%大幅提升至2024年50%，而高通、博通、超微、聯發科皆下滑。
聯發科Q3估季減3%　蔡力行：全年營收中位數增不變、旗艦營收增5成

2024-07-31 15:42

IC設計龍頭廠聯發科第二季獲利季減18%，每股獲利16.19元，累計上半年每股獲利36.04元。3奈米天璣9400處理器10月將上陣，聯發科執行長蔡力行表示，第三季三項產品持平，整體營收約季減3%至季增4%，全年營收維持中位數成長、毛利率46~48%不變。首批導入天璣9400機型較上一代更多，預估今年旗艦產品營收成長超過50%。
【下一個CoWoS】晶圓、封測、面板廠競相投入！一文看懂「FOPLP」夯什麼

2024-07-07 07:10

AI應用大爆發！CoWoS產能吃緊，晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量，正在尋求其他先進封裝技術，最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝（Fan out Panel-level Packaging）正是被點名的關鍵技術，不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入，AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術，成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP，成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
力積電產線投資四大策略定調　謝再居：鎖定OOC客戶需求

2024-05-21 12:49

晶圓代工大廠力積電今天（5/21）召開股東常會。總經理謝再居表示，力積電近2年努力調整產品線投資策略，試著迎接OOC客戶需求，朝積極開發BCD製程、製作電源管理IC、擴大快閃記憶體產品線及開發晶圓對晶圓堆疊技術等四大策略進行。在今年下半年至明年上半年，調整成效顯現，公司營收可望逐漸回升。
創新版生力軍　微矽電子20日起競拍競拍底價32.41元

2024-02-19 15:14

第三代半導體測試需求興起，半導體測試加工服務廠微矽電子（8162）配合創新板上市前公開承銷，對外競價拍賣3,436張，競拍底價32.41元，競拍時間自2月20日至22日，2月26日開標，暫定3月7日掛牌。展望後市，竹南廠擴廠預計今首季完工，有利晶圓測試和薄化產能擴增，FSM和SiC晶圓測試今年進入量產。

TrendForce：明年AI需求持續推升先進製程 成熟製程溫和成長

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力積電產線投資四大策略定調 謝再居：鎖定OOC客戶需求

創新版生力軍 微矽電子20日起競拍 競拍底價32.41元

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