2025-01-15 13:24
車用半導體大廠恩智浦半導體(NXP )宣佈已達成最終收購協議,將以6.25億美元全現金交易收購TTTech Auto。TTTech Auto已與眾多領先的汽車OEM廠商建立業務合作關係,在獲得監管機構核准後,TTTech Auto管理團隊、智慧財產權、資產以及約1,100名工程人員將加入恩智浦的汽車團隊
2025-01-02 15:38
鴻海科技集團旗下富智康首度挺進美國消費性電子大展CES2025,將於1月7日至1月10日展出一系列車用電子解決方案,展現FIH如何憑藉深厚的ICT產業核心技術與軟硬體整合能力助攻產業發展,滿足日趨多元及更加複雜的車載應用。
2024-12-09 17:49
車用半導體廠恩智浦與創資通今天共同宣布成立聯合實驗室,推動車輛電子電氣架構(EEA)的發展。這次的聯合實驗室將聚焦於車用通訊解決方案,並提供完整的車用電子電氣架構驗證及開發環境,以加速軟體定義汽車(SDV)所需的新一代電子電氣架構創新開發、整合與應用
2024-12-05 14:11
車用半導體大廠恩智浦半導體(NXP)今日舉辦 2024恩智浦創新技術峰會,展望明年,恩智浦半導體全球銷售執行副總裁 Ron Martino表示,雖然經濟不確定性高,但預估未來3年恩智浦在車用、工業IOT會有9~14%的成長,也會在行動、通訊基礎架構投資。雖然電動車成長放緩,但整體產業仍會有2位數成長,帶動整體產業內容提升,也有利於恩智浦的車用優勢。
2024-12-02 07:51
2024台灣太空國際年會(TASTI 2024)於高雄展覽館盛大展開。鴻海作為大會冠名贊助廠商,以「新世代太空通訊」為主軸,展示集團在低軌道衛星通訊的最新進展,其中與重要技術夥伴聯發科,展出支援非地面網路(NTNs)的全軟體定義無線通訊(SDR)晶片也同步現身。
2024-10-23 04:55
智慧車載時代來臨!晶片大廠高通今年科技峰會首度以專場專項聚焦車用,透過Oryon CPU車載化,力拚生成式AI在智慧座艙普及!今年請來 Mercedes AMG F1 車隊執行長Toto Wolff站台,Google、理想汽車Li Auto同助陣,高通也宣布與Google展開多年合作,開發生成式AI驅動的數位座艙和軟體定義汽車(SDV),並運用Google Cloud推出連網服務。
2024-10-23 03:00
美國晶片大廠高通這次決定全都自己來!為鞏固車用聯網晶片霸主,高通今年Snapdragon科技峰會宣布以自家Oryon CPU打造數位底盤,推出兩款菁英層級(elite tier)汽車平台CPU速度快3倍,AI效能提升高達12倍,提供增強的安全性和車內體驗平台,Snapdragon Cockpit Elite和Snapdragon Ride Elite平台首次登場,Snapdragon Cockpit Elite和Snapdragon Ride Elite將於明年年送樣。
2024-10-03 14:32
埃森哲(Accenture)與輝達 (NVIDIA)宣布擴大合作關係,埃森哲將成立全新的 NVIDIA 事業群,協助全球企業快速擴大採用AI的規模,預計將有3萬名專業人員接受訓練,協助客戶重塑流程與利用 AI 代理擴大企業採用 AI 的規模,埃森哲的行銷部門將 AI Refinery 平台與自主代理進行整合,減少 25% 至 35% 的人工步驟,省下 6% 的成本,且將上市速度加快 25% 至 55%。
2024-09-05 16:03
鴻海集團旗下富智康(FIH)將於9月10日至9月14日參展全球最大汽車零配件雙年展「2024法蘭克福汽車零配件展(AMF)」,現場展示4G、5G車載資通訊控制單元(TCU)、車載信息娛樂系統(IVI),智能座艙(Smart Cockpit)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、配電裝置(PDC)、以及區域控制單元(ZCU)等車用電子解決方案。
2024-06-28 16:19
達梭系統(Dassault Systèmes)與雲達科技宣布攜手合作,推動資料中心的能源效率設計最佳化。雙方將以達梭系統3DEXPERIENCE平台以及QCT AI基礎架構為核心,部署並整合達梭系統虛擬雙生技術至雲達科技系統設備,展現雙方對資料中心效率領域永續創新的承諾。
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