2025-04-30 16:46
半導體封測大廠日月光投控今日(4/30)召開法說會公布2025年第一季營運報告。會中有法人問到是否擴大赴美投資議題,日月光投控財務長董宏思表示,日月光正在討論是否進一步支持客戶,且評估其中商機,但尚無投資規模、時間等細節可公開。另針對關稅影響,他強調日月光第二季表現仍會非常強勁,不過現階段還難以對下半年進行預測,且目前尚未看到客戶行為有任何重大變化。
2024-10-31 17:04
半導體封測大廠日月光投控今日(10/31)照常召開法說會。第三季每股賺2.24元,達到近2年新高。會中有法人問到對半導體整體市場的看法。日月光投控財務長董宏思表示,今年在非記憶體領域,倘若排除AI、HPC相關因素,整體市場在某種程度而言是處於下降的態勢。但到了明年,會出現至少低個位數成長,甚至也有機會達到接近20%成長率。
2024-07-25 17:43
護國神山台積電在上周法說會中,重新定義晶圓代工產業為「晶圓製造2.0」,在「晶圓製造2.0」中包含了封裝、測試、光罩製作及其他除記憶體之外的整合元件製造商。
2024-07-25 15:56
不受颱風影響,半導體封測大廠日月光投控今日(7/25)仍照常召開Q2線上法說會。會中發布第三季業績展望,若以台幣計價,封測事業今年第三季營收將較今年第二季成長高個位數百分比(約7%~9%)。
2023-10-26 15:50
封測大廠日月光投控今(10/26)舉辦第三季法人說明會,Q3合併營業收入為台幣154,167百萬元,較前一季之合併營業成長13%,較去年同期下滑18%。Q3半導體封裝測試營收為台幣83,684百萬元,較前一季之半導體封裝測試營業收入成長10%,並較111 年同期下滑15%。電子代工服務營收則為70970百萬元。第三季基本每股盈餘為新台幣2.04元;營業毛利率則為16.2%,比上季略升。
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