2025-05-12 15:44
AI科技盛宴Computex台北國際電腦展即將登場,力積電今日偕同愛普、晶豪等十家供應鏈合作夥伴,共同推出3D AI半導體解決方案,凸顯台灣以半導體科技為核心,助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。針對美國關稅的影響,力積電董事長黃崇仁指出,成熟製程半導體是眾多科技產品的必需零件,在整體供應鏈中所受衝擊十分有限,該公司產銷目前不受影響。
2025-05-10 07:00
全球企業布局AI算力,AI運算需求每季翻倍成長,對半導體晶片效能的要求不斷提升,已超越摩爾定律,在2奈米以下製程節點,搭配先進封裝技術,能允許晶片放入更多電晶體,藉此提升晶片性能,同步降低成本,因此,先進封裝的重要性與日俱增。
2025-01-22 14:11
台股今日(1/22)迎來龍年封關行情!早盤以23472點最低點開出,10點過後,在權王台積電帶動下,台股漲勢擴大,最高飆漲逾300點至23642點,指數衝到兩週來新高。尾盤漲幅略微收斂,終場漲了225.4點,以23525.41點劃下龍年句號,漲幅0.97%,指數穩居所有均線之上。
2025-01-20 15:29
由輝達創辦人黃仁勳領軍台灣多間科技大廠拚全球最強AI聯盟,而黃仁勳昨日才剛離台,力積電(6770)今天股價一開盤即跳空漲停,漲幅達10%,收16.5元。業界認為,力機電的中介層技術獲得台積電認證,形同打入輝達、超微供應鏈,激勵股價,短短5個交易日累積漲幅超過22%,截至上午11時交易量突破1萬5千張。
2024-11-28 20:58
力積電銅鑼新廠轉型邁開大步,今天宣布針對大型客戶需求,該公司已導入機台建置中介層(Interposer)、3D晶圓堆疊產能,展開高毛利的3D AI代工服務,並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力,協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。
2024-11-01 12:01
晶圓代工廠力積電今日(11/1)宣布台、印合作建置12吋晶圓廠計畫正式啟動,力積電已收到塔塔集團支付的Fab IP第一期款項,新廠設計作業將積極推進。同時,通過客戶驗證的高容值中介層(Interposer)也將量產交貨。
2024-06-30 07:40
生成式AI應用大爆發!雲端資料中心要處理的資料量急速攀升,需要更高速的傳輸頻寬,同時也面臨功耗暴增的挑戰。此刻,以光電整合為基礎的「矽光子」(Silicon Photonics)技術,就是其中的一種解決方案,未來可望逐漸成為IC製造業發展重點。專家表示,國內晶圓廠過去擅長處理邏輯IC中的電子訊號,但對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗,仍有持續進步的空間。
2024-06-30 07:35
在AI、HPC等應用推動下,雲端資料中心承擔爆炸性傳輸量,傳統纜線的電子訊號傳輸已不敷使用。與傳統的電子訊號相較,光訊號具備高頻寬、低功耗、傳輸距離更遠等特點。而「矽光子」技術將光學元件用矽製程整合成晶片,把訊號由電轉為光,傳輸介質由銅導線轉為光波導,解決訊號衰減、散熱等問題,成為資料中心下一個解方。
2024-05-30 10:09
聯電共同總經理王石今天表示,聯電不會缺席自駕車、AI伺服器及AI PC市場,將專注在高速傳輸、電源管理晶片以及高效能運算的中介層領域,對未來相當期待。
2024-05-26 12:16
護國神山台積電周四(5/23)在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度,以及象徵埃米(Angstrom)時代來臨的最新平台「A16」進程;還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外,矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術,以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點,提供讀者參考。
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