HPC相關報導 - 太報 TaiSounds

HPC

美股票型基金淨流入居冠　　投信:Q3採「核心持股、衛星佈局」

2025-06-24 07:46

中東局勢風險升溫，全球股市普遍回檔。根據EPFR等統計顯示，統計自6月12日至6月18日止近一周，美國股票型市場轉為淨流入369.68億美元成為主要市場之首，其他包括：全球新興市場、亞洲不含日本股票基金、已開發歐洲、拉丁美洲、歐非中東呈現皆呈現淨流入分別為24.28、13.94、6.95、2.13和0.59億美元。
穎崴通過現金股利25元創掛牌新高　　今年訂為碳盤查行動年

2025-06-19 13:30

半導體測試介面廠穎崴今（19）日上午於高雄楠梓科技產業園區舉行2025年股東常會，由穎崴科技董事長王嘉煌主持，通過配發現金股利25元，創掛牌以來新高，穎崴在ESG進度管理持續優於法規，以去年作為基準年，每年要減碳1%、再生能源使用占總用電量比率5%的中長期目標，並將今年訂定為「碳盤查行動年」。
外媒曝亞利桑那3廠提早半年竣工？台積電：2廠加速量產、3廠採2奈米及A16製程

2025-06-13 00:14

近日外媒報導，台積電位於美國亞利桑那州鳳凰城的A16和2奈米生產設施建置工作將加速進行，竣工日期已提前6個月。對此，台積電今日（6/12）表示，「台積公司於美國亞利桑那州的晶圓廠依計畫進行中」。亞利桑那2廠已完成建設，將採用3奈米製程，正依客戶需求加速量產進度。而第3座晶圓廠已於4月下旬動土興建，將採用N2和A16製程技術生產。
研調：首季晶圓代工產業營收季減5.4%　台積電市占率持續擴大

2025-06-09 18:56

受到美國新關稅政策影響，晶圓代工業的客戶搶在對等關稅豁免期限前提早備貨，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，整體晶圓代工產業首季營收季減約5.4%，收斂至364億美元。
台積電海外布局傳「日、德同步放緩」專家解讀：車用需求疲弱導致

2025-06-09 16:00

台積電董事長魏哲家日前指出，日本熊本2廠將在當地交通壅塞狀況緩解後再開始動工，引發日本中央和地方政府不滿，不僅如此，現在傳出連德國廠建廠腳步也放緩了。產業專家表示，台積電日本、德國建廠同步放緩，這是可預期的。日、德需求端都以車用領域為主，但車用需求相對疲弱，導致產能利用率並不高。因此，從需求端來看，就會出現投資放緩的情況。
關稅提前備貨！　研調：台灣晶圓代工Q2營收估季增12.3%　Q3恐放緩

2025-06-03 09:24

生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續發酵，全球半導體供應鏈布局節奏加快，台灣晶圓代工再度展現強勁成長動能。DIGITIMES預估，今年第二季在AI與HPC需求、手機應用處理器（AP）出貨回升，以及關稅促使客戶提前備貨等利多帶動下，台灣晶圓代工產業整體營收有望季增12.3%，達314.2億美元。
世芯明年營運衝刺！總座：3奈米明年量產2奈米專案啟動

2025-05-29 14:54

特殊應用晶片廠世芯-KY今日召開股東會，世芯總經理沈翔霖表示，北美大客戶3奈米AI晶片專案進度順利，明年進入量產，訂單量比上一代7奈米更多，價格也更高，2奈米專案也已啟動，樂觀看好未來營運表現。
AI HPC訂單持續湧入　鴻勁訂單能見度看到Q3

2025-05-23 13:17

CoWoS 供應鏈，IC測試分選前三大廠鴻勁表示，雖有關稅因素，但訂單去年底持續湧入，去第三季就開始提升產能，中國市場是有影響，不過中東市場非常強勁，訂單能見度已達今年第三季。鴻勁為興櫃股，規劃第三季送件，第四季轉上市。
【技術論壇懶人包】台積電A14量產時程、先進封裝、下一代電晶體及矽光子進展一文看懂

2025-05-15 17:10

全球晶圓代工龍頭台積電今日（5/15）在新竹舉辦技術論壇，會中揭示半導體先進製程如2奈米、A16、A14以及先進封裝如InFo、CoWoS、SoW系統級晶圓技術進展。論壇中還提到下一代電晶體微縮技術CFET，同時也透過2D材料的電晶體，發展出最薄的電晶體通道。此外，也探討特殊製程、車用級先進封裝以及矽光子等技術的進展。
台積電持續在台擴產　台中晶圓25廠今年底興建！2028年量產埃米級製程

2025-05-15 12:29

全球晶圓代工龍頭台積電今日（5/15）在新竹舉辦技術論壇，會中提到目前產能規劃。台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生指出，位於台中的晶圓25廠將於今年底開始興建，目標2028年開始量產，計畫採用超越2奈米（即A16、A14）的先進製程。

美股票型基金淨流入居冠 投信:Q3採「核心持股、衛星佈局」

穎崴通過現金股利25元創掛牌新高 今年訂為碳盤查行動年

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