HBM相關報導 - 太報 TaiSounds

HBM

投資人不埋單？三星Q2獲利暴增19倍　股價竟跳水8%原因曝光

2026-07-07 11:36

隨著人工智慧（AI）運算需求持續攀升，導致記憶體晶片供應短缺，南韓三星電子今日（7日）公布第2季營業利益較去年同期暴增逾19倍，但投資人似乎並未受到鼓舞，反而擔憂記憶體晶片產業即將面臨供過於求，三星股價因此在早盤重挫逾8%。
募資280億美元！SK海力士赴美上市　挑戰史上第2大IPO

2026-07-06 11:08

監管文件顯示，南韓晶片大廠SK海力士將於週一（6日）啟動約280億美元的美國上市計畫，這將是全球規模最大的新股發行之一，藉此把握全球人工智慧（AI）熱潮帶來的商機。
【吳芳銘觀點】AI的未來，不再只比誰燒錢最多：從半導體暴跌看算力資本主義的重新洗牌

2026-07-05 13:49

資本市場最擅長把趨勢講成神話，也最擅長在神話動搖時，把恐懼放大成災難。過去兩年，AI就是全球資本市場最強大的神話。只要企業宣布加碼人工智慧（AI），只要科技巨頭提高資料中心資本支出，只要供應鏈沾上GPU（圖形處理器）、HBM（高頻寬記憶體）、先進封裝、光通信或先進製程等類股，估值就能獲得重新定價而飆漲。
台積電法說前壓寶行情! 外資:估明年資本支出780億美元　目標價上調至３千元

2026-07-03 09:10

神山台積電（23330）7月16日法說登場前，外資啟動壓寶行情！美系外資表示，上修台積電2027年底3奈米、2奈米晶圓產能，2027年資本支出將上看780 億美元。在2奈米需求暢旺，首年產出將比3奈米首年高出45%下，預期2奈米、A16 產能於 2026–2028 年年複合成長率可達70% ，2028年毛利率將挑戰67.3%，目標價上看3000元。
【財經一點通】台積電布局面版級封裝讓它爆紅！玻璃基板到底是什麼？三大優勢一次看

2026-07-02 11:35

隨著台積電在先進封裝領域的積極推進，「玻璃基板」這個原本屬於材料科學的冷門詞彙，開始強勢進入了全球投資者的視野。為什麼以前不需要玻璃、過去我們用的是什麼，而現在玻璃又為什麼成為非它不可的戰略物資？
台灣製造正夯！2025年外銷訂單海外生產比降至17年最低陸港生產比有史以來最低

2026-06-30 17:30

經濟部統計處今（30）日表示，受益於供應鏈移轉，伺服器訂單大幅成長，拉高整體接單國內生產比率，2025年外銷訂單的國內生產比持續走高，達52.9%，較上年上升1.6個百分點；相對地，外銷訂單海外生產比也降至47.1%，這是17年來新低值，僅次於2008年的47%。
日本成長戰略對台啟示》高市政府如何翻轉日本經濟

2026-06-30 11:01

當技術主權已成為國家競爭的新戰場，產業政策的走向便不再只是經濟議題，而是攸關國家存續的戰略選擇。日本高市早苗政府甫上台即端出雄心勃勃的成長戰略，試圖以國家之力重塑產業格局。對台灣而言，這份政策藍圖既是值得借鑒的參照座標，也是一面照見自身制度困境的鏡子。學習日本，不能只看她想做什麼，更要看清可能的障礙與困難原因。唯有同時理解日本政策設計的邏輯與其結構性困境，台灣才能真正從中汲取養分，而非流於表面的政策移植。
聯發科走自己路、無懼高通博通! 外資：市場低估Triggerfish關鍵潛力上調目標價

2026-06-30 09:20

聯發科走出自己路！廣發證券表示，市場低估聯發科Google　Triggerfish更高單價、大容量SRAM，及由訓練切入推理市場的貢獻，聯發科有望於2028年底取得SpaceX ASIC訂單，調升2026-2028年ASIC營收預測至25、180、730億美元，2027年每股獲利上調3%，目標價調升至6,420元。
砸逾5760億美元！南韓AI大躍進計劃出爐　李在明：速度是唯一生存之道

2026-06-29 14:38

南韓今日（29日）推出多項涵蓋晶片與人工智慧（AI）領域的龐大計畫，總統李在明承諾，將在未來數年內投資超過5760億美元，鞏固南韓在相關產業的絕對領先地位。
高通揮軍AI資料中心用記憶體下險棋!　陸行之：戰略如奏效將翻轉記憶體業

2026-06-29 07:40

高通日前在年度投資人大會（ Investor Day 2026）釋出最大轉型計畫，揮軍AI資料中心戰場，公布首波35家合作夥伴，南亞科與三星、美光、SK海力士等全球記憶體三大原廠並列合作夥伴。知名半導體分析師陸行之表示，高通矢言3年拿下150億美元數據中心半導體市場，其重點將是以LPDDR替換價差5~6倍的HBM，以及將CoWoS簡化成Chiplet封裝，如果策略行得通，將翻轉存儲記憶體，矽中介層產業鏈結構性需求。

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