ASIC相關報導 - 太報 TaiSounds

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台股股王信驊收盤炸裂奔萬元　10檔千金股漲停、37檔千金股閃耀登場

2026-03-11 17:49

油價危機緩解，台股今天終場上漲1342點，創史上第二大漲點，重返三萬四大關，台積電漲90元收1940元，台股股王信驊（5274）今天盤中股價大漲逾7%，再度突破1萬元大關，最高來到10,250元，收盤成功站穩萬元，短線有望再戰前高10275元。股王發威下，比較效應更有3檔千金股新入列，10檔千金股收盤亮燈漲停，台股37檔千金閃耀登場，也創台股之最。
【MWC搶先看】高通聯發科6G狹路相逢！　聯發科陳冠州領軍秀首款2奈米UCIe IP和CPO技術

2026-03-01 15:51

地表最大的世界通訊大展MWC，今年再度在巴塞隆納登場！晶片大廠高通和聯發科在6G火力全開，高通由高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）為首，祭出14場專題演講技術打出通訊技術全面覆蓋，力拚技術領先。今年聯發科首度加入MWC合作計畫，聯發科總經理陳冠州也將發表專題演講，除了6G技術標準外，更將大秀全球首款2奈米UCIe IP技術和自研共同封裝技術來為AI ASIC藍圖助陣。
【MWC 20年】6G、衛星6大重點搶先看! 高通CEO領軍火力全開、聯發科首登大會演講

2026-02-27 00:25

地表最大、最具影響力的通訊大展MWC，今年再度在巴塞隆納登場，今年會展主題為「智能時代」(The IQ Era)，延伸為六大核心子題，包括：智慧基礎設施、連接AI、企業AI、AI紐帶、全民科技與變革者，揭示AI核心技術和未來通訊趨勢。
HBM4率先出貨並擴大產能 ! 三星:今年HBM銷售額年增逾3倍

2026-02-12 15:32

三星電子今日（2/12）宣布，正式量產業界領先的商用HBM4產品，完成業界首次出貨，在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品，積極擴大HBM4產能，預期HBM（高頻寬記憶體）銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
外資喊進股王信驊12345元天價！　櫃買中心：系統到位準備好迎接首檔萬元個股了

2026-02-11 11:19

台股衝鋒，股王信驊(5274)萬元腳步近了！繼先前外資將股王信驊目標價調高至12000元後，外資啟動調升朝，美系外資最新出爐的報告中，將信驊目標價由原先預估的9999元一口氣調高至12345元，重申「加碼」評等。對於台股史上有創出現首檔萬元個股，櫃買中心表示，交易系統沒有問題，已準備好迎接萬元股王降臨。
聯發科元月營收月減8%降至4字頭 ! 　股價突破1800元市值逾2.9兆　緊追台達電

2026-02-10 17:10

淡季影響，IC設計龍頭廠聯發科1月營收月減8%，降至469.77億元。如要達成財測低標，未來單月都要有471億元以上的水準。聯發科股價近期受惠AI ASIC和衛星雙題材發威，近一個漲幅近三成，突破1800元，市場預期，大盤多頭趨勢持續下，有望攻克2000元大關。
四方聯手卡位外太空！聯發科攜AIRBUS、是德　推進新世代通訊衛星技術

2026-02-09 15:14

不只AI ASIC晶片，聯發科通訊衛星領域告捷！聯發科、AIRBUS、ST Engineering iDirect，以及是德在Space Summit 2026（太空高峰會2026）正式簽署 5G/6G 衛星通訊（NTN）研發合作備忘錄（MoU），四方攜手推動新世代衛星通訊技術創新。
台積電ADR強彈台指期衝台股開盤漲逾8百點！　MSCI季調公布台股拚三萬兩亮麗封關

2026-02-09 00:30

道瓊指數2月6日強彈逾1200點、突破50000點大關，費城半導體指數大漲5.7%，輝達等晶片股價飆升，台積電ADR漲幅達5.48%，台股本周2月11日封關，當天MSCI（明晟）也將公布最新季度和權重調整。法人看好，在台指期先漲820點，收復三萬兩千大關關後，台股蛇年有望亮麗封關。
AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。
半導體供應鏈萬物都缺!　聯發科先下手為強　顧大為:今明年產能已提前固樁

2026-02-06 14:40

半導體通膨時代，記憶體等關鍵原物料齊漲，聯發科力拚AI彎道超車，市場關注產能布局，聯發共同營運長顧大為表示，除了記憶體外，目前先進製程、CoWoS封裝和基板的都缺，但聯發科規劃的2026~2027年產能都可以確保，採購金額 8.2億美元，今年目前ASIC產能10億美元目標可達陣，明年產能都可以滿足。

台股股王信驊收盤炸裂奔萬元 10檔千金股漲停、37檔千金股閃耀登場

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