曹世綸相關報導 - 太報 TaiSounds

曹世綸

SEMI預測今年全球將啟建18座晶圓廠　美、日皆4座！台灣僅2座

2025-01-09 12:37

SEMI國際半導體產業協會近日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告指出，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括3座 8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。
台灣再生能源發展有解　SEMI發布白皮書提4大方針

2024-10-15 16:28

SEMI EC能源合作組織近日發佈了「台灣低碳能源採購挑戰與解方」白皮書，探討台灣現有的能源政策，深度剖析台灣再生能源發展與採購所面臨的挑戰，進一步提出4大行動方針，包括擴大企業採購再生能源的機制、合理化離岸風電競標中的國產化規範、加強授信風險擔保並重新探討購售電合約的餘電回購機制，以及強化政府在指定綠電推廣區和協助社區溝通中的角色等4項。
迎8.5萬SEMICON Taiwan 人潮經濟部開接駁車載你逛街購物吃美食

2024-09-02 16:37

經濟部長郭智輝今（2）日表示，為迎接至少8.5萬人次的SEMICON Taiwan參展人潮，提供了台北市幾家大型百貨公司購物優惠，以及台北市知名餐廳的路線協作，還提供Shuttle Bus（接駁車）服務，是本屆展覽的創新做法。
半導體界奧林匹克「SEMICON」將開展　海外參展逾1.5萬人！來自56國

2024-09-02 14:46

SEMICON 國際半導體展即將於周三（9/4）在台北南港展覽館開展，展期至9月6日止。這是SEMICON史上最大規模的展覽，集結超過1100家展商、展出3700個攤位，先進製程、先進封裝、矽光子等熱門前瞻技術一網打盡，展現台灣在全球半導體的關鍵地位。
SEMICON國際半導體展9/4登場　CoWos、FOPLP先進封裝技術成焦點

2024-08-18 14:12

隨著AI及HPC高效能運算需求的強勁增長，半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。會中將展示全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為矚目焦點。
施信民沒提反核、李根政願跟童子賢對話　首場共識「發展再生能源、建立資訊平台」

2024-08-08 22:29

國家氣候變遷對策委員會今(8/8)首場會議，邀集擁核、反核兩派專家共同討論，外界高度關注雙方人馬在會議中激起的火花。會後，總統府副祕張惇涵轉述，反核的派地球公民基金會擔任董事長李根政說，感謝總統賴清德採納資訊平台的意見，他也願意跟擁核派大老童子賢對話。另一位反核大老、環保聯盟創會長施信民也沒提反核，並贊同讓產業多負擔一些綠能的責任。
賴清德：氣候治理是複雜多選題　反核、擁核不是簡單是非題

2024-08-08 16:32

總統府首場氣候變遷對策委員會今(8/8)下午登場，由總統賴清德親自主持。他於會前致詞表示，能源議題絕對不是簡單的、只是「反核」或「擁核」的「是非題」。在國家氣候治理中的每一個決策，勢必都是多元的「選擇題」，甚至是複雜的「多選題」。外界也預測，會議當中擁核派與反核派，勢必有一番激辯，將是今晚會後記者會的最大亮點。
氣候委員會半導體董座、反核大老都入列！李遠哲、簡又新任顧問八月初首會聚焦「穩定用電」

2024-07-24 11:00

據了解，總統賴清德日前宣布將成立的3大委員會，「國家氣候變遷對策委員會」將於8月初先登場，聚焦穩定用電議題，由環境部長彭啟明、台電董事長曾文生報告；除指標半導體業台灣氣候聯盟理事長兼友達光電董事長彭双浪等產業人士，及反核大老，環保聯盟創會會長施信民也受邀任委員，兩位顧問，除了日前公開擁核的前中研院院長李遠哲，曾分在李登輝、陳水扁前總統時代，任環保署長、外交部長的台灣永續能源研究基金會董事長簡又新也入列。
TESDA完成董監改選　延攬AMD副總王啟尚新董事

2024-07-09 12:37

專精於SoC層級驗證的領先EDA公司台灣電子系統設計自動化（TESDA）昨（8）日召開股東臨時會，完成董監事改選，延攬超微（AMD）顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本股份有限公司之資金，這是TESDA首次獲得機構投資人注資。TESDA將在董事會下設置「諮詢委員會」，邀集半導體相關專業背景的產學賢達加入，以強化董事會專業職能。
SEMI：全球半導體晶圓產能連2年攀升！中國晶片產能達雙位數成長

2024-06-24 16:52

SEMI國際半導體產業協會於今（6/24）公布新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）。該協會指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024年及2025年預計將各增加6%及7%，月產能達到3,370萬片晶圓，創歷史新高。而中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長，是全球晶片製造成長最多的地區。

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