工研院相關報導 - 太報 TaiSounds

工研院

FIDO資安大會秀實力！ Passkey引領免密碼新未來

2025-04-17 19:16

臺灣資安大會本周登場，國際身分識別標準組織—FIDO聯盟臺灣分會攜手數十名會員代表熱烈參與，展現FIDO技術在資安應用領域的深厚實力。現場不僅展示多項創新無密碼身分驗證應用，更獲得數位發展部、數位產業署與資通安全署等多位資安首長的到場支持與肯定。
矽光子產業聯盟成立3大技術專案小組！加速推動關鍵技術創新

2025-04-11 18:25

SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟於今日（4/11）舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI 矽光子產業聯盟 SIGs 啟動與技術交流」，匯聚超過 200 位產業領袖與專家，共議矽光子技術發展與全球供應鏈佈局。SEMI宣布啟動3大技術專案小組（SIGs），旨在整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用；包括台積電副總經理徐國晉與日月光半導體副總經理洪志斌以聯盟共同會長身分出席致詞。
關稅戰開打！產業面臨衝擊　工研院長劉文雄：化危機為轉機

2025-04-08 13:21

美國川普政府對台灣祭出32%關稅，對台灣產業造成衝擊，股市連2日重挫！工研院院長劉文雄今日（4/8）受訪指出，面對關稅挑戰，須進一步分析關稅衝擊，把危機化為轉機。台灣廠商需擺脫價格競爭，找出自己的利基點，並擁有他人無法取代的技術，才能創造出市場新藍海。
嘴砲男慘了！假冒研究員po照喊「武統台灣必勝」工研院：依法究責

2025-04-05 16:15

李男自稱是工研院研究員，近日在社群平台發表支持中國武統言論，還張貼「武統台灣必勝」台北市被戰火摧殘的造假畫面，引發網友質疑；由於他臉書自介曾說是「工研院新竹光復院區研究員」，工研院對此緊急澄清，此人並非員工，已向平台提出檢舉，並將依法究責。
【2奈米戰場2-2】台積電製程良率大幅領先！三星、英特爾在後苦苦追趕

2025-03-30 07:50

半導體先進製程在今年正式進入2奈米競爭時代，台積電、三星、英特爾晶圓三雄陸續邁入量產！以技術層面來說，三星在3奈米進入環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，算是GAA的先行者，英特爾則是最早使用GAA+晶背供電技術的業者。台積電2奈米雖首度採用GAA架構，但良率表現卻是三星的2倍以上。這場2奈米大戰究竟誰會勝出，似乎已見分曉！
侯永清蟬聯TSIA理事長　相信台灣半導體業可克服關稅挑戰

2025-03-29 12:52

台灣半導體產業協會（TSIA）昨日（3/28）召開會員大會，選出第15屆理監事，並由台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清當選連任理事長。
數發部：4大策略推動台灣資安產業出海！2026年挑戰千億產值

2025-03-17 13:24

數位發展部數位產業署今日（3/17）舉行「台灣資安產業推動策略」記者會，宣示以半導體產業資安、國防供應鏈資安、後量子密碼技術應用及資安產業國際輸出等4大策略，推動台灣資安產業邁向國際市場。去年資安自主產品與服務之產業產值達新台幣817億元，可望於明年（2026）年挑戰1000億元產值。
工研院解析MWC　從AI轉型6G布局電信迎來新篇章

2025-03-14 11:07

工研院今（14）日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦 MWC 2025 的關鍵議題—「開放」（Open）與「AI人工智慧」對電信產業未來發展的深遠影響。工研院指出，5G-Advanced （5G-A）階段的「5G+AI」將推動商用部署、加速產業轉型。
台灣搶進先進散熱技術迎千瓦級晶需求　晶片端液冷開發有望標準化

2025-03-12 10:04

生成式AI高速發展，晶片功耗急遽上升，晶片散熱讓已達千瓦等級，預估2028年，晶片達2000W， 2028年全球液冷散熱產值將達124億美元，年複合成長率上看25.8%。未來散熱議題將從晶片端就著手解決，超流體技術對現有散熱將有加乘作用，從晶片端到系統整合生態圈，浸沒式散熱元年才開始。
國民黨唱衰台積電變美積電　民進黨批：藍營出賣台灣才是國安危機

2025-03-05 14:04

民進黨發言人吳崢、韓瑩今(3/5)召開「賣台黨喊護台？國民黨攏是假！」記者會，對於國民黨唱衰台積電投資美國的戰略布局，民進黨批評，前總統馬英九曾經意圖將半導體拱手讓給中國，才是真正的傷害國家利益。

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