AI改寫半導體版圖　南亞科：記憶體今年有望佔半導體過半產值

在 AI 浪潮席捲全球之際，半導體產業迎來歷史性轉折。南亞科技資深副總經理暨永續長吳志祥今日（7/21）表示，在 AI 帶動下，今年半導體總產值將一舉衝上1.5兆至1.6兆美元；其中，記憶體產值更將高達8,000億美元，徹底改寫了過去記憶體僅占半導體總產值20%至30%的歷史常態。

吳志祥今日出席工研院舉辦的半導體與AI算力永續競爭力論壇，以「AI驅動下記憶體產業實踐永續競爭力」為題發表專題演講，分享南亞科技從產品、製程與能源三大面向同步推動減碳行動，包括開發高能效記憶體產品、強化製程源頭減量，以及逐步提高再生能源使用比例，致力打造兼具創新與低碳競爭力的永續發展模式。

吳志祥表示，AI算力的指數級飆升已讓記憶體躍升為決定算力發展的關鍵瓶頸。過去幾十年全球半導體產值從未超越1兆美元，但今年在AI帶動下，總產值預估將一舉衝上1.5兆至1.6兆美元。其中，記憶體產值更將高達8,000億美元，這徹底改寫了過去記憶體僅占半導體總產值20%至30%的歷史常態。

他進一步分析，從深層式AI的訓練、雲端與地端推論，乃至於AI PC等終端裝置，對記憶體頻寬與容量的需求呈爆炸性成長。光是HBM與伺服器DRAM就已佔據全球過半的需求位元，嚴重排擠傳統PC、手機等消費性應用，導致全球市場出現嚴重的供給不足現象。

為了拉近與一線大廠的距離並滿足多元化的AI需求，吳志祥強調，南亞科目前正以16奈米製程生產超過40款產品，並同步推動三個世代的技術研發。目前南亞科在AI基礎設施相關的營收占比已突破20%。

為應對龐大訂單，南亞科預計於明年初在新北泰山區啟動新廠建置，導入EUV（極紫外光）微影設備。該總投資額達數千億元的晶圓廠，光是明年的資本支出就預計超過2,000億元。

此外，吳志祥強調，看好未來地端與行動裝置的推論需求，南亞科正全力研發將DRAM顆粒直接堆疊在CPU或ASIC邏輯晶片上的客製化3D IC技術。此架構不僅能將傳輸頻寬提升5至10倍，每位元的傳輸功耗更僅有HBM的十分之一，將成為未來普及地端AI的關鍵武器。