工研院：善用科技力量助產業解決綠色轉型

工研院今日（7/21）舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」。工研院副院長胡竹生會前受訪指出，近零永續是全體公民的責任，碳排放與資源無效利用對地球造成沉重負擔。而台灣天然資源貧乏，循環經濟尤為關鍵，預期未來資源將更加匱乏。此次論壇特意選定台灣極具國際競爭力的兩大領域半導體與AI算力，與產業界共同探討並透過科技研發的力量，來協助產業解決綠色轉型課題。

胡竹生指出，呼應「綠色循環」具體創新技術與研發重點，工研院於論壇中展示以下三大技術領域：

1. 半導體化學品與材料之循環經濟回收與再利用
半導體製程使用大量的化學品與材料，如何進行高效的循環、回收與再利用是核心重點。低能耗循環技術：強調循環回收過程必須精準控制能源消耗；若循環過程過於耗能，反而會造成額外負擔，因此需要突破性的科技研發。

2. AI 伺服器散熱系統設計跨領域技術整合
因應 AI 伺服器龐大的散熱需求，工研院投入於機械結構設計與材料開發等關鍵技術，提供更高效能的散熱系統解決方案。

3. 半導體廢氣回收與減排技術因應國際嚴格法規
除了傳統的二氧化碳減排外，國際上對氮氧化物的排放法規日益嚴格。降低半導體廢氣排放：由於半導體多項製程會排放，工研院致力於研發的有效回收與減排技術，協助產業符合國際環保標準。


此次論壇匯聚經濟部以及南亞科技、環球晶圓與金兆鎔科技等半導體企業，共同探討建構半導體低碳循環生態系，並發表資料中心創新散熱技術，推動台灣半導體產業接軌全球永續標準。

經濟部次長江文若表示，台灣擁有世界級的頂尖半導體與電子產業供應鏈，在強勁的AI浪潮與龐大算力需求下，不僅要持續發揮晶片與硬體的全球領先優勢，更要讓半導體製造朝向更低碳、AI運算更節能的方向邁進。經濟部將持續推動產業淨零轉型，結合台灣無可取代的產業實力，讓AI發展與能源永續同步向前，展現臺灣在全球永續的硬實力。

胡竹生致詞表示，算力發展的極限取決於熱管理與資源循環技術，在經濟部科技專案與能源專案支持下，工研院已展開多層次的技術整合，包含研發千瓦級高熱密度晶片適用的雙相浸沒式液冷架構，以及3D鋁製微流道熱虹吸散熱器。在製造源頭端，工研院亦導入製程尾氣常溫脫硝與化工循環再生技術，透過冷卻系統工程與循環材料雙軌創新，將晶片硬體優勢延伸至整體綠色運算架構。

南亞科技資深副總經理暨永續長吳志祥以「AI驅動下記憶體產業實踐永續競爭力」為題發表專題演講，分享南亞科技從產品、製程與能源三大面向同步推動減碳行動，包括開發高能效記憶體產品、強化製程源頭減量，以及逐步提高再生能源使用比例，致力打造兼具創新與低碳競爭力的永續發展模式。吳志祥亦代表公司參與圓桌對談，與環球晶副總經理黃耀毅、金兆鎔技術長黃致詠等供應鏈夥伴進行交流，齊心凝聚半導體產業低碳循環生態系的戰略共識。