力積電上半年每股賺4.08元！年增485%　黃崇仁重申：明年一定會配息

晶圓代工廠力積電今日（7/14）召開第二季法說會，董事長黃崇仁難得親自出席。他表示，由於市場持續供不應求，記憶體、邏輯代工價格不斷提升，預計明年晶圓代工所有公司的毛利率都會超過40%。他強調，力積電明年一定會配息，以回饋所有股東。但到底配多少，就看今年營運成果以及資本支出狀況。

力積電第二季營收達172.91億元，季增27%，年增53%。本期淨利達32.91億元，季減77%，年增199%。每股盈餘則為0.76元。

由於力積電上季認列出售銅鑼廠收入，因此淨利數字激增，第二季數字較能反映公司真實營運狀況。

力積電發言人譚仲民指出，力積電第二季晶圓出貨量達42.2萬片，產能利用率約87%，相較上季呈現持平。但與去年第一季75%相比，成長相當可觀。上半年累計淨利175.22億元，每股盈餘達4.08元，相較去年同期虧損1.06元，年增幅達485%，今年營運情況顯著改善。他強調，因應半導體產業趨勢，力積電並沒有落後。

力積電總經理朱憲國表示，第二季營收達173億，主因是公司在2月進行結構性代工價格調整，之後陸續反映，在ASP持續上升之下，第二季毛利率達35%，相較上季22%，大幅提升13個百分點。他強調， 第三季、第四季毛利率還會呈現階梯式上升。

至於今年會不會再調整晶圓代工報價？朱憲國表示，將視市場需求而調漲。

黃崇仁表示，有別於其他成熟製程代工廠，力積電積極轉型，是唯一一家同時有記憶體代工、成熟製程代工以及先進封裝代工的業者，已非傳統成熟製程代工的公司。力積電DRAM低中高階產品一應俱全，且已獲得美光HBM後段代工長約，財務結構相當健全。

他繼續指出，目前力積電矽電容產品已透過英特爾專業認證，而HBM後段晶圓代工服務，獲得認證仍需時間，因應AI節電趨勢，WoW是未來很好選擇。力積電目前也在開發矽光子技術，這是未來市場重心。

黃崇仁表示，由於市場供應不足，代工價格持續提升。預計明年晶圓代工所有公司的毛利率都會超過40%，他對晶圓代工行業有更大信心，包括同業聯電、世界先進皆然。

此外，力積電今年資本支出約4.88億美元，將用於無塵室擴建以及HBM後段封裝設備採購。黃崇仁提到，目前透過GDR募資4.2億，以因應3D代工的支出。力積電也持續幫印度塔塔建廠，對方希望明年量產，在此之前，力積電還可取得一批技術移轉費用。

另針對股利政策，財務長邵章榮則表示，公司今年獲利不錯，現金水位達到高點，針對股利，明年董事會會有進一步宣布。

黃崇仁強調，明年一定會配息，以回饋所有股東。但到底配多少，就看今年營運成果以及資本支出情形。