中光電新創公司等3業者 獲選經濟部A+計畫

經濟部產業技術司今（26）日表示，已在今年3月18日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第4次決審會議，通過中光電創境股份有限公司、日勝化工股份有限公司及東佑達自動化科技股份有限公司等3項研發計畫。

技術司表示，3公司分屬沉浸互動顯示、循環材料及半導體先進封裝等關鍵領域，將結合我國在光電顯示、材料化學與精密控制技術的產業優勢，推動高附加價值產品與關鍵技術自主化，協助產業加速升級轉型。

中光電創境攜手中強光電與奧圖碼，共同推動「虛實融合一體機前瞻顯示互動系統開發計畫」，整合高解析拼接投影、感測模組與即時互動技術，透過邊緣運算與分散式AI架構，使8K超高解析度畫面可在5分鐘內自動完成拼接校正，互動延遲降低至200毫秒以內，提供極致流暢的沉浸體驗。

經濟部表示，中光電創境的技術架構具有高度擴充性與彈性，可快速部署不同規模的沉浸展演與互動場域，並大幅降低建置成本與能源消耗。未來技術可應用於展演、運動模擬、互動娛樂及教育訓練等多元場景。

日勝化工與寶成工業及工研院合作，推動「循環聚氨酯材料與高值應用加工技術」，將廢棄鞋材進行選擇性解聚，精準轉化為可再生的多元醇原料，並結合超臨界流體(Supercritical fluid,SCF)技術，製作出100%可回收且輕量化的鞋材。

經濟部表示，技術應用可有效解決鞋材回收困難問題，同時提升產品輕量化20%以上，並建立完整循環體系。計畫預期帶動衍生投資逾新台幣1.2億元。

在半導體先進封裝領域，東佑達自動化科技推動「晶圓級先進封裝次微米定位控制技術暨承載模組開發計畫」，開發精密承載平台，能在高速運作下穩定控制晶圓位置，將定位誤差控制在極小範圍內，確保晶圓製程的精度與穩定性。

經濟部表示，東佑達技術整合智慧溫度補償、主動抑振控制、雷射干涉量測及誤差回授等先進機制，即使長時間運作仍能保持高度精準與可靠性。此項突破技術將提升國產晶圓承載模組的性能與穩定性，降低對進口設備的依賴，增強半導體設備核心模組自主能力與國際競爭力。