美《晶片法》影響深遠！台積電：3大限制將導致補貼取消、甚至需償還已收款項

美國商務部長盧特尼克證實，政府正與英特爾洽談收購10%股份；且提出《晶片法案》補助金換入股晶片製造商的新構思，包括台積電、三星、美光都被點名。台積電對此，並未予以置評。

事實上，台積電在2024年報中，已詳細闡述各國晶片法案補助金的取得和相關條件，對公司營運將帶來何種風險。

台積電：某些競爭者可能取得更大的財務資源

台積電指出，專業積體電路製造服務產業的競爭激烈，該公司不僅與其他積體電路製造服務業者競爭，也與一些整合元件製造商競爭。某些競爭者可能取得比台積公司更先進的技術，而某些競爭者可能取得比台積公司更大的財務或其他資源，例如取得來自政府直接或間接補助、刺激經濟措施的資金或台積公司可能無法取得的其他獎勵補助。

台積電年報中載明，美國、中國、歐洲、南韓和日本政府提供了廣泛多樣的獎勵計劃以促進其國內半導體產業之發展，例如美國在2022年發布的《晶片與科學法案》（U.S. CHIPS Act）即提供財務上的補貼及獎勵誘因以促進美國國內半導體產業的發展。

2024年11月，TSMC Arizona Corporation與美國商務部達成協議，根據《晶片與科學法案》獲得某些獎勵補助，其中包括最高達66億美元的直接融資總額和最高達50億美元的貸款。

2024年12月，台積電德國子公司ESMC與德國政府達成協定，根據《歐洲晶片法》（the European Chips Act）獲得最高達50億歐元的國家補助。

台積電指出，雖然上述國家政府已拓展或打算擴大對台積公司的財務獎勵計劃，這並不保證公司能於未來獲得與期待相符的財務獎勵，包括美國《晶片與科學法案》。

各國晶片法案補助隱含條件與要求

此外，任何該公司所獲得的財務獎勵計劃都將可能被授予國家附加特定獎勵條件與要求，例如
1. 限制台積公司在對授予國家而言具國家安全顧慮的特定國家的擴產計劃。
2. 限制台積公司與對授予國家而言具國家安全顧慮的特定國家組織之間關於任何可能引發國家安全顧慮的技術或產品的共同研發或技術授權行為。
3. 授予國家可能尋求收回已經提供給台積公司的資金，或者於未來取消、減少、否認公司要求的補貼或獎勵。

上述3種限制可能會影響該公司實現其原訂計劃目標的能力，亦可能大幅增加成本，對台積電業務、營運成果及財務狀況產生負面影響。換言之，若未遵守可能獲得的補貼獎勵條款和條件，可能會導致未來應收補助款項的全部或部分被延遲或取消，並迫使台積電需償還已收到的全部或部分補貼或獎勵。

此外，台積電的競爭對手可能會不時對單一或多個製程採取積極的低價策略，也可能瓜分那些尋求分散供應鏈之客戶的訂單。這些競爭行為可能導致公司客戶群減少、售價降低或兩者皆具。如果台積公司不能有效率地在技術、製造產能、產品品質、供應鏈多元化與彈性，以及客戶滿意度方面與這些對手競爭，將可能面臨流失客戶的風險。

上半年已取得671億各國政府補助

另根據台積電最新發布的2025年上半年財報資料顯示，台積電子公司TSMC Arizona、ESMC、JASM及台積電南京等，因在美國、德國、日本及中國設廠營運，取得當地政府補助款，主要用於補貼不動產、廠房及設備購置成本，以及建造廠房與生產營運所產生的部分成本與費用。

台積電今年第1季取得351.49億元台幣政府補助，第2季再取得319.79億元，累計上半年取得671.28億元政府補助，加計2024年取得751.64億元補助，台積電近1年半累計取得政府補助達1422.92億元。

台積電指出，TSMC Arizona、ESMC、JASM及台積電南京等子公司分別與當地政府簽署補助合約，合約內容包含應遵守的建廠時程及其他條件。另TSMC Arizona得針對符合資格的投資，申請投資金額的25%作為投資補助。