強化美國製造　環球晶子公司宣布與蘋果建立夥伴關係

環球晶圓旗下美國子公司 GlobalWafers America LLC 於美國時間8/6宣布，正式與蘋果建立全新的供應鏈合作夥伴關係，進一步強化美國半導體製造供應鏈。此合作呼應川普政府「推動美國邁向全球半導體製造領導地位」為優先的政策方向。

環球晶圓6日宣布旗下美國子公司GWA 與 Apple將展開全新合作，深化並擴展美國半導體供應鏈，雙方將共同推動 GWA 位於德州謝爾曼市旗艦新廠所生產的12吋先進矽晶圓需求。

12吋矽晶圓是半導體製程不可或缺的核心材料，廣泛應用於晶圓代工與整合元件製造，支撐先進製程、成熟製程及記憶體晶片的生產。環球晶圓所製造的半導體晶圓，幾乎遍及驅動現代生活的各類裝置，從家電、汽車、基礎建設，到電腦、AI 應用，以及全球知名的iPhone 與 iPad。

作為唯一參與美國「晶片法案」且產品涵蓋先進 12 吋矽晶圓的全球半導體晶圓供應商，GWA 正將此關鍵材料帶回美國，助力重建當地晶片製造供應鏈。

GWA 總經理 Mark England 表示，過去 30 年，先進矽晶圓製造幾乎全數轉移至低成本生產據點。我們與美國最具影響力的終端應用企業 Apple 攜手合作，傳遞出明確訊號：完整的半導體供應鏈正強勢回歸美國。

環球晶圓董事長徐秀蘭表示，iPhone 和 iPad 在世界各國都廣為人知，而我們很高興 GlobalWafers America 生產的矽晶圓，將能夠應用於這些經典的產品中。我們很榮幸能與 Apple 及其一級供應商合作，共同推動美國半導體製造再創高峰。

蘋果營運長 Sabih Khan 表示，透過我們全新的美國製造計畫，我們很榮幸能與 GlobalWafers America合作，創造更多就業機會，並讓更多製造業回歸美國。這是我們未來四年對美國承諾 6,000 億美元投資的一部分，我們對美國創新的未來感到無比振奮。

自川普總統展開第二任期以來，政府透過大而美法案《One Big Beautiful Bill Act》將先進製造投資抵減（Advanced Manufacturing Investment Credit）提高至 35%，並簡化「晶片法案」流程，以方便投資半導體製造。此次 Apple 與 GWA 的合作，正是在此政策基礎上，以市場力量驅動供應鏈需求。

Mark England 補充，川普總統與團隊兌現 CHIPS計畫的承諾，推動半導體晶圓製造重返美國。GWA 將全力與 Apple 及其一級晶片供應商協作，提供最高品質的矽晶圓，滿足各類應用需求。