高通小米簽署長期合作協議！　今年高通旗艦平台小米將首發

就在小米宣布自研晶片「XRing 01」將登場，高通宣布與小米續簽多年合作協定，共同引領高階智慧手機的創新！高通也宣布，小米的高階智慧手機將繼續採用Snapdragon 8系列平台，推出多代產品，同時在協定期內逐年增加銷量，小米將成為今年新一代Snapdragon 8系列平台首發廠商。

手機廠商近年多切入自研晶片的領域，中國廠商小米、OPPO、VIVO都有相對應的晶片產品線。小米先前就已推出過電源相關的澎派晶片，不過從高通與小米續簽多年合作協議，Snapdragon依然是小米主力機型的核心選擇。

高通執行長Cristiano Amon在今年COMPUTEX主題演講，預告今年峰會預計9月底登場，時隔一天，高通和小米即宣布續簽多年合約。

小米自2011年推出搭載高通平台的Xiaomi 1以來，已與高通合作長達15年，高通表示，與小米的合作驅動手機產業創新，在合作15周年之際簽署合作協議，將使雙方持續在產業領域推進。

高通也說明，雙方除了在智慧手機的合作以外，也希冀於小米的汽車、智慧家居、可穿戴設備、AR/VR頭戴裝置與平板電腦持續合作，推動整合AI的邊際裝置的進展。