異質整合相關報導 - 太報 TaiSounds

異質整合

摩爾定律走到極限台灣半導體業如何布局? 鴻海蔣尚義:快速進入系統設計搶進封裝市場

2025-11-06 10:56

遠見高峰論壇今天登場聚焦AI加速進化，半導體迎來黃金機會。台灣在半導體產業中舉足輕重，鴻海董事蔣尚義拋出二大看法，AI是多元化產品需要透過小晶片來設計來掌握，在摩爾定律走到極限時，台灣在晶圓製造不能錯失先行者優勢，但更要快速進入系統設計，搶進封裝市場，掌握機會。
日月光宣布推出AI增強平台「IDE 2.0」有助提升封裝設計準確性

2025-11-05 16:32

日月光半導體今日（11/5）宣佈旗下整合設計生態系統（IDE）平台升級至「IDE 2.0」。透過整合AI人工智慧，IDE 2.0實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用分析，加速實現各種複雜的AI和高性能計算應用。
神盾科技日強打AI視覺、異質整合兩主題！　攜大馬新月科技基金搶進AI數據中心

2025-10-28 16:53

神盾集團科技日今天登場，全台唯一輝達影像處理夥伴欣普羅首度與會，明年3月安格與欣普羅打造的AI之眼也將參展輝達GTC。神盾董事長羅森洲表示，今年科技日聚焦AI 視覺和AI HPC 異質整合，AI數據中心需求非常強勁，明年神盾集團首顆3奈米CPU 預計5月完成設計定案（tape out)，且會跟隨台積電領域像是3D封裝和CPO領域。
工研院：2026年台灣半導體產值將突破7兆！年增10%　

2025-10-28 14:05

工研院產科國際所今日（10/28）發布2026年半導體產業趨勢與展望。明年全球半導體市場在經濟好轉與AI驅動下，總產值將達7,997億美元，年增率達9.9%，逼近一成。工研院並預估今年台灣半導體產業產值將達到新台幣6.5兆元，年成長率22%，這股強勁動能將延續到明年，2026年產值將正式突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長率為10%。
乾瞻OCP發表最新3奈米UCIe技術！加速推動Chiplet生態系創新

2025-10-16 16:16

神盾旗下高速傳輸介面矽智財（IP）子公司乾瞻科技（InPsytech）在今年 OCP 高峰會發表最新 3nm UCIe 高速傳輸介面技術，同步展出該技術在安國最新 Arm 架構 CPU 平台上的應用實例。乾瞻承母公司神盾和安國均為 Arm Total Design（ATD）計畫的成員。此合作不僅強化了 Arm 晶粒生態系，也進一步推動半導體產業的創新發展。
威宏加入 Arm Total Design 生態系!　加速新世代 AI 與 HPC 創新

2025-10-15 15:16

系統級IC設計廠威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm Total Design生態系統。此合作展現威宏科技致力於提供創新設計解決方案的承諾，並針對人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用進行最佳化。
宜鼎預告AI點火記憶體DDR4缺貨沒盡頭！　攜英特爾輝達高通卡位邊緣AI

2025-10-15 14:05

邊緣AI高速發展，工控記憶體模組廠宜鼎科技攜手英特爾、高通、輝達、Axelera AI國際大廠，揭示全新邊緣AI策略品牌定位，市場關注記憶體後市，宜鼎董事長是簡川勝表示，AI帶動DDR４需求也造成缺口，也推升價格往上，重點是今年第四季到明年誰能拿到貨，目前沒有看到盡頭。
漢民科技許金榮：關稅變數影響有限台灣半導體應聚焦特殊應用

2025-09-12 15:42

SEMI國際半導體展持續登場，漢民科技副董事長暨漢測榮譽董事長許金榮今（12）天在漢民測試系統興櫃前媒體交流會表示，關稅變數對台灣半導體產業影響不大，至於美國232條款進展，對產業影響也有限。他強調，台灣半導體若要在成熟製程領域突圍，應聚焦特殊應用，包括顯示器、車用、通訊衛星以及AI機器人等市場。
前股后漢微科推手又一力作　　漢測測試需求訂單看到明年、 9/17登錄興櫃　　　

2025-09-12 10:58

AI和高速運算帶動，晶片探針卡今年成為股市亮點，漢民旗下漢測預計9月17日登錄興櫃，參考價100元。漢測切入探針卡時間雖晚，但晶圓測試長達30年經驗，昔日股后漢微科推手，漢測榮譽董事長許金榮表示，異質整合、散熱需求帶動晶片測試需求，漢測優勢就是在工程整合能力的擅長，未來在異質整合上也會更加努力。
【半導體展】辛耘布局全球！今年營收上看百億　國外比重將逐步提升

2025-09-11 16:05

SEMICON Taiwan 國際半導體展是展現台灣生態系優勢的最佳時刻，國內半導體設備商如辛耘、家登、均華皆大規模參展。辛耘執行長李宏益表示，該公司積極在全球布局，除了台灣之外，還有中國、美國和歐洲，亞洲包括日本、韓國、新加坡、馬來西亞也都有佈局，未來國際化比重會愈來愈高，陸續從5%持續提升到30%。

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