2025-01-18 07:10
護國神山台積電本週召開法說會,外資法人聚焦美國對中國祭出新一波AI晶片管制、CoWoS產能擴充、英特爾外包訂單變動、ASIC未來需求是否會超過GPU、非AI需求何時復甦等關鍵議題,台積電董事長暨總裁魏哲家一一解惑。
2025-01-16 10:48
美國政府週三再將二十多間中國實體列入黑名單,包括中國晶片商「算能科技」。該公司將台積電晶片供應給中國通訊設備巨擘華為、用於華為AI處理器。中國人工智慧開發商「智譜」也在黑名單之列。
2024-12-27 14:33
神盾集團力拼數據中心晶片戰場!神盾旗下安國憑藉Arm Neoverse V3的技術領先優勢,搶占伺服器晶片市場。安國手握先進封裝和ASIC能力,安國董事長羅森洲表示,神盾集團透過IP支持,集團競爭力會增強,Arm是唯一能提供小晶片廠商,透過跟Arm合作,2025年上半年會有顯著不同,半年內將有好幾個案子挹注。
2024-12-24 08:10
蘋果和台積電產品規格進擊!知名蘋果分析師郭明錤爆料蘋果M5高階晶片最新進度,蘋果M5將採用台積電N3P製程,數月前已進入原型階段,預計2025年上半年至2026年開始量產。其中,M5 Pro、Max與Ultra更將採用服務器級晶片的SoIC封裝。台積電SoIC封裝在蘋果、超微(AMD) 、亞馬遜及高通帶動下,明年開始大幅成長。
2024-12-13 06:02
萬物AI時代來臨,帶動AI伺服器市況火熱,台新臺灣AI優息動能ETF基金研究團隊指出,市場預估2024-2032年,全球AI伺服器市場規模年複合成長率將高達18%,台灣AI伺服器出貨全球占比達九成,具研發能力、垂直整合及水冷散熱技術的供應鏈,受惠最大,未來營收前景可期。
2024-11-05 12:17
IC設計廠神盾宣布,攜手韓國知名晶片設計公司ASICLAND簽署戰略合作協議,雙方將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計,包含:CPU Die、AI Die、IO Die、IP(UCIE、LPDDR5、PCIE5/6)授權,以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術,專注於高端Data center市場。
2024-10-06 07:40
一代晶片巨擘英特爾營運雪上加霜!9月初宣布將在今年底前裁員1萬5千人,比例高達15%,創下公司創立56年來最大規模裁員紀錄。9月下旬更傳出包括高通、博通、安謀都有意併購英特爾,產業專家表示,高通、博通都想透過併購英特爾,來擴增IC設計的版圖、但若真的併購成功,在營運上將產生龐大沉重的壓力;且會面臨來自歐洲或中國的反壟斷調查。在美中兩強對峙更趨激烈的情況下,已可預見併購案恐難成型。
2024-09-23 08:13
晶片巨頭併購或成真!外媒接續爆料,高通正考慮收購英特爾的晶片設計業務或乾脆整個買下英特爾。知名分析師郭明錤爆料,從財務、AI伺服器、晶圓代工累贅,到反壟斷調查,高通沒有強烈動機去併購英特爾,如併購發生,對高通可能是災難一場。據了解,高通內部討論對併購抱著消極態度。因此另一種傳言就可能是對的,高通或因某「外力不可抗拒因素」的壓力,才去謹慎並被動評估併購的可行性。
2024-09-03 16:33
半導體本周登場,適逢imec成立40周年,聯發科執行長蔡力行今天出席imce科技論壇,聚焦半導體技術大躍進,蔡力行指出,首款搭載台積電3奈米的天璣9400晶片預計下個月亮相,聯發科不只局限手機晶片,並多元擴展運算晶片領域,包括AI晶片、車用同步均有布局。AI世代挑戰兼具,聯發科與生態系夥伴緊密合作,其中包含台積電、OEM業者,往GAI運算領域持續努力。
2024-09-03 09:03
IC設計廠神盾透過系列併購聚焦先進製程與先進封裝(CoWoS)設計與投片服務,規劃授權Arm最新一代CPU IP。美系外資表示,神盾透過CPU I/O Die布局,目標瞄準超大規模雲服務,2-3線客戶也開始滲透,預計今年第四季就會有工程樣品。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見