GPU相關報導 - 太報 TaiSounds

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台灣13家醫院入榜全球智慧醫院！台中榮總唯一躍升百大

2025-09-12 11:29

美國《Newsweek》（新聞週刊）與全球數據平台 Statista 共同公布「2026 全球最佳智慧醫院排行榜（World’s Best Smart Hospitals 2026）」，台灣共有 13 家醫院上榜。其中，台中榮總勇奪第85名，成為全台唯一擠進前百大的醫院。台北醫學大學體系三家附屬醫院以及三軍總醫院首次參賽就齊入榜；林口長庚則因病人安全科技的應用表現突出，獲得特別標註肯定。
伊頓半導體展秀UPS新品　參與輝達Rubin Ultra GPU 800V研發

2025-09-10 17:33

ＡI浪潮襲來，資料中心與半導體產業的能源需求浮現。伊頓（Eaton）電氣事業持續深耕智慧能源管理、強化在地研發製造，並於今年SEMICON Taiwan 2025推出一系列全新UPS（不斷電系統）及多元電力解決方案，力助半導體產業推動智慧能源轉型，邁向高效、可靠與永續未來。
鎖定長序列AI運算場景　輝達再推Rubin CPX晶片 2026年底上市

2025-09-10 13:06

AI霸主輝達正式發表新一代 AI 晶片系統 Rubin CPX，因應 AI 視訊生成與軟體開發等大規模情境處理場景，超長上下文推理任務而設計，適合用於影片製作和軟體開發等複雜應用。Rubin CPX預計將在2026年底上市。
AI裝置三大趨勢來了！　Arm Lumex鎖定次世代裝置、平台級智慧拚指數級躍升

2025-09-10 12:12

AI裝置陸續普及，Arm預期，未來AI運算的裝置要具備立即回應，隨時可用，兼顧隱私和能源等三大趨勢，Arm因應推出AI優先的行動裝置平台Arm Lumex，鎖定次世代手機個人化趨勢，提供AI 時代的平台級智慧，預計到 2030 年，SME 與 SME2 技術將為超過 30 億台裝置新增超過 100 億TOPS 的運算能力，為裝置端 AI 效能帶來指數級的躍升。
東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan　布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

2025-09-10 10:49

全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機（4526）攜手策略夥伴東捷科技（8064），於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
輝達發表最新AI晶片　黃仁勳：可同時處理數百萬個token

2025-09-10 08:59

美國人工智慧晶片設計龍頭輝達（NVIDIA）週二（9/9）宣布，將從明年起推出最新款AI晶片，未來可更有效率處理長文及生成影片。
大摩：邊緣、推論、客製化AI長三大區動利　ASIC比GPU更具競爭力

2025-09-09 17:22

SEMICOM 國際半導體展再度邀請摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻，針對市場趨勢，聚焦全球AI供應鏈和明年技術趨勢，2030年半導體產值將上看1兆美元，其中，邊緣AI、推論AI和客製化AI將成主要三大驅動力。AI ASIC已進入2.0時代，ASIC效能效率和多元供應鏈優勢，推升強勁需求，且各大科技廠考量效能和總體擁有成本，ASIC對比GPU具備相當競爭力。
AI算力翻倍的聯發科天璣9500 將上陣！　陳冠州:AI升級很有信心、硬體參數轉化體驗更有感

2025-09-09 11:57

跑分驚人的聯發科旗艦AI天璣9500將亮相，聯發科總經理暨營運長陳冠州今天表示，天機不可洩漏，但聯發科對今年天璣9500很有信心，AI功能可在強化，未來這兩年硬體參數，將會更有感轉換成消費者的實際體驗。
聯發科旗艦AI天璣9500將亮相！陳冠州：生成式AI很快就佈署到所有消費產品

2025-09-09 11:16

SEMICOM TAIWAN國際半導體展登場，產業座談聚焦推動AI晶片技術共創，聯發科最新AI旗艦款天璣9500即將亮相，市場關注AI晶片的挑戰，聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，開發AI晶片需要有良好的架構，邊緣AI如手機等要頻寬和電力設計來出發，雲端AI 也不僅限於晶片設計，更要有2D和3.5D封裝技術，生成式AI帶給半導體很多機會，很快就會佈署到所有消費者產品中。
台廠擁三優勢　　Q4乘勢而行上攻25600點

2025-09-09 08:59

台股加權指數在第三季尾聲一口氣衝過前高，除了得益於對等關稅不確定性消退，AI需求令台廠訂單大進補更是關鍵。統一投信台股研究團隊指出，AI趨勢明確，各國競相發展AI基礎建設，宣告大投資時代正式展開；而台廠於AI供應鏈中占據關鍵領導地位，在市場未來性可期、獲利成長動能明確，和市占率領先的三大優勢護體下，有望為台股第四季表現續添柴火，攻上25,600點。

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大摩：邊緣、推論、客製化AI長三大區動利 ASIC比GPU更具競爭力

AI算力翻倍的聯發科天璣9500 將上陣 ！ 陳冠州:AI升級很有信心、硬體參數轉化體驗更有感

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台廠擁三優勢 Q4乘勢而行上攻25600點

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