晶片封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

晶片封裝

台灣搶進先進散熱技術迎千瓦級晶需求　晶片端液冷開發有望標準化

2025-03-12 10:04

生成式AI高速發展，晶片功耗急遽上升，晶片散熱讓已達千瓦等級，預估2028年，晶片達2000W， 2028年全球液冷散熱產值將達124億美元，年複合成長率上看25.8%。未來散熱議題將從晶片端就著手解決，超流體技術對現有散熱將有加乘作用，從晶片端到系統整合生態圈，浸沒式散熱元年才開始。
美國BIS新規要求中國晶片廠需轉至「白名單」進行封裝　日月光：對公司是正面影響

2025-02-13 17:12

外媒報導，台積電近期通知中國客戶，除非他們使用美國商務部工業安全局（BIS）批准「白名單」供應商提供的晶片封裝服務，否則台積電無法向他們出貨。國內封測龍頭日月光也在BIS白名單內，日月光投控營運長吳田玉今日（2/13）表示，公司確實認為此規定對日月光的影響是正面的；不過，對於何時能對營收有貢獻，以及相關定價、平台組合類型等，尚無明確資訊可提供。
台積電首在美國召開董事會　FT：台積電可能用四策略避開川普關稅

2025-02-11 18:31

美國新總統川普的關稅戰如火如荼，他先前也已表示要對台灣晶片課關稅，逼迫晶片廠回到美國。《金融時報》報導，台積電即將首次在美國舉行董事會，我經濟部次長江文若也在此刻訪美，以台積電為首的台灣晶片產業可能有四個工具，用來說服川普不要對台灣課徵懲罰關稅。
傳台積電通知中國客戶需轉至「白名單」進行晶片封裝　公司回應了！

2025-02-08 13:26

外媒報導，台積電近期通知中國客戶，除非他們使用美國批准「白名單」供應商提供的晶片封裝服務，否則台積電無法向他們出貨。台積電今日（2/8）僅強調，該公司一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用之出口管制法規。
季辛格閃退傳英特爾售代工日經稱台積電是潛在買家

2024-12-13 17:55

美國晶片業巨擘英特爾執行長季辛格退休後，傳公司可能出售代工事業，日經亞洲稱台積電在封裝產能不足情況下，可能有興趣收購，但華府應會以國安理由阻止相關交易。
AI晶片封裝將採矽光子技術!　郭明錤：奇景將成輝達、台積電供應鏈

2024-12-13 07:25

AI晶片與先進製程封裝將採用矽光子技術，知名分析師郭明錤爆料，驅動IC大廠奇景光電（Himax）將可憑藉WLO技術優勢，以及與上詮緊密的合作關係，進入台積電共同封裝光學元件 (CPO）與輝達(Nvidia) 下世代AI晶片Rubin的供應鏈。展望未來，CPO將是AI伺服器/HPC晶片設計之必備，WLO業務可望成奇景光電長期強勁成長驅動力。
亞洲供應鏈重組牽動資產配置　滙豐：全球需8千億美元設新晶圓廠

2024-09-11 13:30

美國大選結果揭曉前，全球股市持續波動，聯準會利率和地緣政治風險牽動資產配置布局。滙豐銀行釋出第四季展望，聯準會降息將為亞洲央行提供更多降息空間。聚焦亞洲供應鏈重組題材，亞洲貿易急速一體化下，看好台灣、日本和南韓的半導體和高端製造業龍頭，全球將需要約 8,000 億美元投資來建設新的晶圓廠，其中大部分將在亞洲建設，以滿足對生成式AI晶片的巨大需求。
印能半導體展推三款新品　大幅提升半導體製程良率

2024-09-06 15:53

高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。先進製程解決方案廠印能科技今（6）日在SEMICON TAIWAN宣布，公司推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。
【下一個CoWoS】晶圓、封測、面板廠競相投入！一文看懂「FOPLP」夯什麼

2024-07-07 07:10

AI應用大爆發！CoWoS產能吃緊，晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量，正在尋求其他先進封裝技術，最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝（Fan out Panel-level Packaging）正是被點名的關鍵技術，不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入，AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術，成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP，成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
輝達GB200 超級晶片發威　　法人看鴻海目標價直接喊進200了！

2024-05-03 12:36

電子代工龍頭廠鴻海消息不斷，除被點名有望入列規模第四大高股息ETF 00940外，法人更看好AI霸主輝達(Nvidia)GB200 超級晶片，預期GB200機櫃將可佔鴻海明年營收比達13%，AI伺服器業務也將從今年9%，明年倍增至17%，將一舉推升鴻海目標價上看200元。

台灣搶進先進散熱技術迎千瓦級晶需求 晶片端液冷開發有望標準化

美國BIS新規要求中國晶片廠需轉至「白名單」進行封裝 日月光：對公司是正面影響

台積電首在美國召開董事會 FT：台積電可能用四策略避開川普關稅

傳台積電通知中國客戶需轉至「白名單」進行晶片封裝 公司回應了！

季辛格閃退傳英特爾售代工 日經稱台積電是潛在買家

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輝達GB200 超級晶片發威 法人看鴻海目標價直接喊進200了！

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